在芯片设计产业链中，射频前端芯片长期被视为国产替代的“技术高地”。这部分芯片不仅决定手机与物联网设备的信号性能，更是中高端芯片国产化中最具挑战的环节。
如今，深耕射频前端十余年的昂瑞微，正迎来一个关键时刻——上会科创板。这不仅是企业发展的资本节点，更是国产射频设计能力的一次集中检验。2025年，科创板继续对“硬科技、长周期、高投入”的企业保持包容与支持。昂瑞微能否凭借技术硬实力叩开科创板大门，成为射频芯片国产替代的新样本？
当前，全球半导体产业格局深度调整，国产射频前端厂商的综合竞争力已经实现大幅提升，同时在全球地缘政治格局日益复杂、贸易保护主义出现抬头的背景下，全球供应链存在进一步脱钩风险。进入2025年，射频前端领域的国产替代已进入第二阶段。
国内手机品牌中，主流终端厂商的国产化率整体仍然不高，特别是在附加值高的高集成度产品方面，还是以欧美系、日系厂商的产品为主。国产厂商在高端射频模组市场的渗透率仍不足10%，“第二波国产替代” 浪潮已至。科创板顺应产业趋势，对非盈利但具备核心技术与成长潜力的科创企业给予充分包容，为昂瑞微这类深耕硬科技领域的企业提供了资本助力的关键窗口。
从二反回复可见，昂瑞微的“破局能力” 恰恰契合了资本对科创企业的核心期待：不是短期盈利的 “快变量”，而是技术壁垒、客户基础、供应链掌控力构成的 “长变量” 。 作为国内少数实现 5G 高集成度模组（L-PAMiD、L-DiFEM）对主流手机品牌量产出货的厂商，昂瑞微打破了Qorvo、Skyworks等海外巨头的垄断，其技术积累与商业化进展，正是资本愿意陪伴企业穿越盈利周期的核心原因。
在射频前端这一技术密集、壁垒高筑的领域，昂瑞微的竞争力并非单点突破，而是形成了“技术-客户-供应链-市场-布局”的全链条优势，这也是其在国产替代中占据先发地位的关键。
1. 模组技术领跑：第二波国产替代的 “先行者”射频前端模组化是行业核心趋势，而昂瑞微在高难度模组领域的技术积累已形成显著壁垒。二反显示，公司早在 2023 年就实现Phase7LE L-PAMiD模组对头部客户的规模出货，成为国内率先突破该产品的厂商之一；2024 年下半年起，L-DiFEM 模组已进入主流手机品牌供应链并大规模出货，Phase8L L-PAMiD 模组预计 2025 年下半年量产，技术迭代节奏与国际厂商基本同步。
更关键的是，昂瑞微的技术突破并非孤立存在——其拥有CMOS、GaAs、SOI多工艺平台设计能力，在低功耗射频收发机电路、系统级低功耗设计等核心技术上形成十余项发明专利，产品性能可对标国际一线水平。例如，低功耗蓝牙SoC产品 OM6629 在接收灵敏度（-100dBm@1Mbps）、最大发射功率（+10dBm）等关键指标上，均优于 Nordic 同类型产品，技术先进性直接转化为市场竞争力。
2. 大客户策略见效：优质客户池构筑增长基本盘“聚焦大客户，深耕品牌端” 是昂瑞微的核心市场策略，如今已形成覆盖全球主流品牌的客户矩阵。二反数据显示，2025 年上半年，公司对三星、vivo、小米、荣耀等一线品牌客户的直供收入达20,222.35万元，同比激增229.22%，收入占比提升至 23.97%；在射频 SoC 领域，产品已导入阿里、拼多多、联想、比亚迪、三诺医疗等知名客户，覆盖智慧物流、智能零售、车载出行、医疗健康等多元场景。
值得注意的是，昂瑞微与客户的合作并非“单一产品供应”，而是 “全品类深度绑定”。以客户 A 为例，合作产品项数从 2022 年的 24 项增至 2025 年的 47 项（含迭代型号），且在研项目持续推进，全国产卫星通信 PA、天线调谐开关等产品已进入小批量试产阶段。这种 “长期共生” 的合作模式，不仅保障了收入稳定性，更让公司能第一时间捕捉行业技术趋势，提前布局下一代产品。
3. 供应链国产牵引：从 “备份” 到 “创新” 的跨越在全球供应链不确定性加剧的背景下，昂瑞微的国产供应链布局已从“保障安全” 升级为 “降本增效”，成为其核心竞争优势之一。二反披露，公司已完成上游晶圆代工（供应商 A 40nm ULP 工艺）、封测（长电科技、甬矽电子）、关键材料（国产 SOI 衬底、GaAs 外延片）的国产化验证，部分产品采用国产工艺后，性能达到甚至超过境外 22nm 制程水平，单位成本显著降低。
更具行业价值的是，昂瑞微并非被动接受国产供应链，而是主动“牵引生态”—— 作为多家本土供应商的首批射频类产品验证客户，公司联合供应商优化工艺、验证国产耗材（环氧树脂、锡膏等），推动国产供应链从 “可用” 向 “好用” 升级。这种 “以需求拉动供给” 的模式，既强化了自身供应链安全，也为行业国产化进程贡献了实践经验。
4. 市场空间广阔：双赛道驱动长期增长昂瑞微的业务布局精准卡位两大高增长赛道，未来成长空间清晰可见：
射频前端赛道：伴随 5G 网络普及、单机射频价值量提升，全球射频前端市场规模预计持续增长。昂瑞微聚焦的 5G 高集成度模组、卫星通信 PA 等产品，正受益于国产替代第二波红利，海外市场拓展也取得突破（2024 年对三星卫星通信产品大规模出货，2025 年上半年收入接近 2024 年全年）。
IoT 射频 SoC 赛道：低功耗蓝牙、2.4G 私有协议等局域无线通信技术是物联网连接的核心，2024 年全球低功耗局域物联网射频 SoC 市场规模已达数十亿元。昂瑞微在该领域的市场占有率位列国产厂商第二，且正从消费类市场（无线外设、智能家居）向专业类市场（智慧物流、车载出行、医疗健康）拓展，预计未来两年保持 30% 左右的高增速。
5. 多元布局抗风险：多增长极对冲行业周期相较于同行业聚焦单一产品的企业，昂瑞微的前瞻性多元布局显著提升了抗风险能力。公司以射频前端为核心，横向拓展射频 SoC、电源管理芯片、电量计芯片等产品，形成“射频 + 模拟”协同发展的业务矩阵：
射频前端与射频 SoC 共享射频收发技术、客户资源，技术复用率提升研发效率；
电源管理芯片、电量计芯片依托大客户渠道快速导入（如电量计产品已应用于客户 A 高端 TWS 耳机、荣耀平板电脑），成为新的增长极。
2025 年上半年，尽管受单一客户阶段性采购调整影响，公司射频前端收入短期承压，但射频 SoC 芯片收入仍同比增长 22.38%，彰显多元布局的 “缓冲作用”。
三、诚恳回应经营可持续性：现状扎实，未来可期
面对审核问询对“持续经营能力” 的关注，昂瑞微在二反中以数据为支撑，从 “现状基本面” 和 “未来成长力” 两方面进行了详实回应，展现出扎实的经营韧性与清晰的增长路径。
1. 现状：剔除短期波动，核心指标持续优化收入结构改善：2025 年上半年，剔除客户 A 影响后，射频前端芯片收入同比增长，射频 SoC 芯片收入同比增长 22.38%；高附加值产品占比提升，5G PA 及模组收入占射频前端比重从 2022 年的 17.36% 增至 2024 年的 42.96%，产品结构持续向高端化倾斜。
盈利能力提升：2025 年上半年，综合毛利率达 22.62%，较 2024 年全年提升 2.4 个百分点。公司5G PA 及模组、卫星通信 PA 、开关等高附加值品类的收入占比由 2024 年上半年的 32.90% 提升到 2025 年上半年 的 40.99 %。规模效应与产品结构优化共同推动盈利水平改善。
运营效率向好：期间费用率从 2022 年的 44.25% 降至 2024 年的 23.55%，费用控制成效显著；存货周转率亦从 2022 年度的 1.11 提升到 2024 年度的 2.08，库存管理水平持续提升，资产减值损失下降。
2. 未来：内外双重加持，成长逻辑清晰在手订单充足：截至 2025 年 6 月 30 日，公司在手订单金额达 28,638.52 万元，2025 年上半年公司新增在手订单较 2024 年上半年同比增加 15.68%，其中 5G PA 及模组同比增加 25.26%,较2024年下半年环比增加75.25%，为后续收入增长提供坚实支撑。
下游需求旺盛：全球智能手机市场逐步复苏，IDC 预计 2024-2029 年出货量复合增长率达 1.6%，5G 手机渗透率 2029 年将超 88%；物联网领域更迎来爆发期，全球物联网设备连接数预计 2030 年达 411 亿台，年复合增长率 13.8%，为射频前端、射频 SoC 提供广阔需求空间。
自身实力加码：公司持续加大研发投入，2024 年研发费用达 31,384.40 万元，研发团队中硕士及以上学历占比超 40%；同时，海外市场拓展提速，三星、传音等客户合作深化，预计未来海外收入占比将持续提升。
正如二反中所述，昂瑞微的长期目标是“从射频、模拟领域芯片国产供应商，转变为全面参与全球竞争的领先企业”—— 这一目标并非空谈，而是建立在技术突破、客户绑定、供应链掌控的坚实基础之上。
科创板的核心价值，在于为真正具备技术壁垒与成长潜力的科创企业提供“穿越周期” 的资本支持。昂瑞微作为射频前端国产替代的 “老兵”，其十余年的技术积累、日益完善的客户矩阵、前瞻性的多元布局，正是科创型企业 “高投入、长周期、强韧性” 的典型体现。
10 月 15 日，昂瑞微将迎来上会关键节点。这场上会不仅是对企业自身竞争力的检验，更折射出科创板对硬科技企业的包容度 —— 当技术突破遇上资本耐心，当国产替代撞上行业风口，这家射频前端企业能否成功登陆科创板，开启全球竞争的新征程？答案即将揭晓，让我们共同关注！