这项新技术将给半导体产业链多环节带来价值提升
机构指出，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型设备及FOWLP封装材料需求急增，未来市场广阔。
近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。中信证券研报指出，扇出型晶圆级封装（FOWLP）具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升。2022年全球封装市场规模约达777亿美元，其中先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
