2019年以来，国内半导体设备扩产经历了两轮大的上行周期。
第一轮是2019年下半年到2020年年初，5G驱动需求上行叠加国产化大幕开启，半导体进入一轮较长的扩产周期。
当时下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，行业持续出现芯片供不应求的情况，甚至到了缺芯导致汽车、手机等行业减产的地步。过去几年全球半导体行业扩产非常有限，在2020年各类新兴需求爆发时，行业现有产能远远无法满足下游需求。
在此背景下，叠加中美科技争端等因素，为了保证本土半导体供应链安全，美国、欧洲、亚太地区主要经济体纷纷大力推动半导体厂商扩产，全球半导体进入一轮较长的扩产周期。
第二轮是2021年下半年，国内28nm加速验证，国产替代加速驱动新一轮扩产潮。
中国大陆方面，各大半导体厂商积极扩产。以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商，在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元；中芯国际2020年末启动了中芯京城500亿投资项目。
台积电2021年资本支出计划上调至300-310亿美元，同比增长76%-82%，且未来三年内将投入1000亿美元；三星半导体事业部2021年资本开支计划约为300亿美元，同比增长20%；英特尔宣布将投资200亿美元新建两个晶圆代工厂。
全球晶圆厂大规模扩产，将为上游半导体设备公司带来持续景气的需求。2022年全球半导体设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。在手订单数据也反映了设备高景气，比如拓荆科技2022年在手订单46.02亿元，是2022年营收17.06亿元的2.70倍；芯源微2022年新签订单22亿元，创历史新高。
而2022年随着疫情影响、经济增速放缓，全球半导体行业进入下行周期，晶圆厂营收利润大幅下滑，纷纷开始缩减资本开支，导致设备订单下滑。2023年上半年，中芯国际、长江存储等晶圆大厂原定大幅扩产，但由于美国加大光刻机等关键设备的制裁，导致扩产计划推迟，从而也影响了设备公司的订单，比如北方华创2023年1-5月新增订单同比增速下降到30%。
到了今年四季度，随着美国制裁边际放宽，长江存储等晶圆大厂重启新一轮扩产，叠加自主可控需求，国产设备厂商订单有望重回高速增长。展望2024年，在终端消费持续复苏的背景下，预计2024年全球晶圆厂设备支出达到1000亿美元，同比增长14%，半导体设备需求有望进入下一轮上行周期。
