HW4.0 的升级主要集中在 FSD 芯片和传感器架构。 HW4.0 与 HW3.0 相比，进行了如下的更新： （1）HW4.0 比 HW3.0 的面积更大，集成度更高。例如 HW4.0 的车机部分，将 CPU 与 GPU 合二为一，集成在一张 PCB 板上； （2）内核部分升级不大，HW4.0 CPU 内核从 12 个增加到 20 个，最大频率 2.35GHz，默认频率 1.37Ghz，TRIP 内核数量从 2 个增加到 3 个，最大频率 2.2GHz。 （3）HW4.0 NPU 芯片封装面积增大，供电部分加强，HW4.0 功耗大概是 HW 3.0 的 2 倍； （4）HW4.0 开创先河，在车载领域率先使用 GDDR，HW4.0 将显存升级到 16G GDDR6 每核心，超过 HW3.0 每核心 8G LPDDR4，推测 FSD 整体算力得到 3-5 倍提升； （5）在域控模块的 PCB 板上，摄像头接口增加：由 HW 3.0 的 9 个接口增至 12 个摄像头接口。具体来说，由原来的前置三目摄像头变为了双目，布局为：2 个侧视摄像头，1 个前摄像头、1 个倒车影像摄像头、4 个侧向 ADAS 摄像头以及座舱内的 1 颗摄像头，一共 11 颗，还有 1 颗备用摄像头。前向感知摄像头从 120 万像素提升到了 500 万像素。 （6）GPS 模块升级，使用了三频 GPS 天线模块，新增 L5 频率，以提升定位精度； （7）新增了毫米波雷达接口以及雷达加热器； （8）HW4.0 主板整体采用对称设计，配置均为双备份；
