近日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”，英文：AMIES）宣布，其第500台步进光刻机成功交付，标志着我国高端半导体装备产业迈入新阶段。

此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司》。

据芯上微装官网显示，公司成立于2025年2月，公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历。

也就是说成立仅半年？就出货500台光刻机。

不过据多方资料查证，芯上微装的核心团队来自上海微电子后道事业部。

图源：芯上微装官网

众所周知，上海微电子是国内唯一具备光刻机整机集成能力的企业，覆盖IC前道、先进封装、面板制造（OLED/LED）等领域，28nm DUV 光刻机已经进入量产测试阶段，零部件国产化率目标从 35% 提升至 70%。

这么看来，出货500台先进封装光刻机也就是不足为奇。

先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特点，还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户具体工艺需求灵活配置设备。

MiES CTO张跃军博士在SEMICON China 2025透露，“全自动掩膜对准系统 是核心竞争力，人工干预减少90%。”

据资料显示，分辨率为3um，产能为220片/小时，套刻精度为±1.5um。

图源：芯上微装官网

该类产品能满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，深受市场认可，目前全球市占率达35%，国内市占率达90%。

消息来源：芯上微装官网