28nm工艺是芯片制造的关键分水岭——能造28nm芯片的企业才算跨进先进工艺门槛，造不出的只能算成熟工艺玩家。

全球能搞28nm及以下的芯片厂就那么几家：台积电、三星、格芯、联芯、英特尔，还有中国大陆的中芯国际。

但2025年，中国芯片圈传来大消息：合肥晶合集成正式成为中国大陆第二家掌握28nm技术的企业！这家2015年成立的公司刚过完10岁生日，就实现了技术突破，直接杀进先进工艺俱乐部。

晶合集成虽然很年轻，但成就可不低。它在全球芯片代工排名里，中国大陆排第三，全球排第九，已经是行业里排得上号的选手。

更厉害的是，它还是全球最大的显示驱动芯片（DDIC）代工厂，也是全球第五大CMOS图像传感器（CIS）代工厂，跟一堆国际大厂都有合作。这么看，它能搞定28nm试产，其实挺顺理成章的。

不过得说清楚，现在晶合集成的28nm还处于试产阶段，离全面量产还有一段路。但业内都清楚，试产后离量产就不远了，估计用不了多久就能听到量产的好消息。

当然，咱们也得客观看差距。台积电、三星今年都要量产2nm了，晶合集成现在才摸到28nm，中间差了好几代。但芯片产业本来就是一步步走的，晶合集成才成立10年，能取得这个成绩已经挺不容易。

更重要的是，中国是全球最大的芯片市场，现在从上到下都在拼命发展芯片产业。晶合集成用10年就冲到这个位置，再过几十年会怎么样？谁也说不好。毕竟，市场在我们手里，政策支持力度大，时间站在我们这边。

所以，晶合集成试产28nm这事，既让人看到了中国芯片产业的进步，也让人对未来多了几分期待——路还长，但方向对了，步子稳了，差距总能慢慢追上。