在华为麒麟9020 5G芯片正式公布后，华为近日首次公布了昇腾AI芯片的三年发展规划路线图，其中旗舰级昇腾950系列计划于2026年问世。新一代芯片将实现全面性能跃升。
9月18日，华为在Connect 2025大会上披露了全新的昇腾AI芯片战略布局。该公司详细展示了未来几年昇腾处理器的演进路径，新一代产品将较前代实现多重技术突破。
轮值董事长徐直军宣布，昇腾950 AI芯片将于2026年正式发布。他同时透露，华为已规划多款新一代AI芯片组，首款SoC将于明年第一季度亮相。
根据规划，华为将在未来三年推出四款AI处理器，包括950PR、950DT、960和970。其中950PR计划于2026年Q1作为外部商用版本首发，并将首次搭载华为自研HBM技术。
华为昇腾950系列芯片将较现役910C实现重大升级：支持低精度数据格式，增强矢量计算能力，互联带宽提升2.5倍。自研HBM技术将成为该系列核心亮点——950PR处理器通过HBM和HiBL 1.0技术，可显著提升推理预填充性能和推荐服务性能。
昇腾950DT芯片则专注于增强推理解码能力，在提升训练性能的同时扩大内存容量与带宽。将整个950系列将把AI推理效率推向新高度。
华为昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存，可提升推理Prefill（预填充）性能，提升推荐业务性能。昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
此外，华为计划在2027年Q4发布昇腾960芯片，具体规格架构仍在规划中。这一系列突破性产品或将重塑中国AI芯片产业格局，对英伟达市场份额形成有力挑战。
与此同时，华为推出了Atlas 950超节点和Atlas 960超节点。这两大技术平台分别支持8192颗和15488颗昇腾芯片，在总算力、内存容量和互联带宽方面具备全球领先优势。徐直军指出："算力是人工智能过去发展的关键要素，未来仍将如此——对中国AI发展尤其重要。"
徐直军在对比两家公司技术时坦言："在单芯片层面，我们仍落后于英伟达。但通过长期投入互联技术，我们构建的超节点可以成为全球最强大的存在。"
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