近日，分析师Jeff Pu在其报告中，提前透露了iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone的诸多配置信息。据传，这三款机型将在今年秋季同步推出。

将采用与现款iPhone 17 Pro系列相同的外观设计，机身材质不变，还是铝；屏幕尺寸继续保持在6.3英寸和6.9英寸，但将采用新的挖孔方案，传闻会改为单挖孔，灵动岛进一步缩小。

配置方面，将搭载A20 Pro芯片，采用WMCM封装技术，配备苹果自研C2基带+自研N2网络芯片+12GB运存，摄像头仍为18MP单摄+48MP后置三摄。

将采用阔折叠形态，配备5.3英寸外屏+7.8英寸内屏；改用Touch ID，取消Face ID；机身材质为“钛+铝”混合搭配，确保机身硬度，并减轻整体重量。

配置方面与iPhone 18 Pro系列相当，搭载A20 Pro芯片+苹果自研C2基带+自研N2网络芯片+12GB运存；配备四颗摄像头，包括内外屏各单摄+后置双摄。

Jeff Pu提及，苹果今年将正式推出AI版新Siri，而上述三款新iPhone的升级也主要放在了配置方面，将实现更优秀的AI处理能力。