“AI算力升级，PCB产业链的‘M9革命’来了！”英伟达官宣新一代Rubin架构锁定M9级覆铜板（CCL），支持224Gbps超高速信号传输。这不仅仅是技术迭代，更是撬动近千亿人民币PCB市场增量的“核弹”。从上游铜箔、Q布到中游CCL、下游PCB，整个产业链蓄势待发。传闻成真？千亿机会谁主沉浮？别急，本文一文读懂全貌。

一、传闻验证：英伟达Rubin“铁定”用M9，千亿增量不是空谈

是的，这是真的。多家权威媒体和业内人士确认，英伟达已明确在2026年量产的Rubin系列中，全面采用M9级覆铜板。具体包括CPX板（计算板）、中置板（Midplane）和正交背板（Orthogonal Backplane）三大部件，预计撬动近千亿（人民币）PCB市场增量。 这标志着AI服务器从N9向M9升级，满足下一代AI芯片的超高数据传输速率和信号完整性需求。

技术突破：M9是全球首款商用支持224Gbps PAM4信号的材料，介电常数低、损耗小，良率高达90%（国内平均70%）。 松下等日企是主力供应商，但大陆厂商正加速切入。

时间节点：Rubin将于2026年下半年发售，初期出货量或超百万片，带动PCB需求暴增。

市场规模：中金公司预计，2027年英伟达AI PCB市场达69.6亿美元（约500亿人民币），Rubin系列贡献超60%。

为什么这么火？AI算力爆炸式增长下，传统N7/N9已“力不从心”，M9的“高速+低损”直接重塑供应链。

二、产业链全景：上游“原材料狂欢”-中游“CCL升级”-下游“PCB井喷”

M9级CCL生产涉及三大环节，英伟达订单将如“蝴蝶效应”般放大效应。预计2026-2028年，全球M9相关市场超2000亿人民币，中国份额超40%。

环节核心材料/技术市场增量估算（亿人民币）关键痛点&机遇上游原材料铜箔、Q布（石英纤维布）、钻针300-400低DK布需求翻倍，石英布成“新宠”中游CCL高频高速覆铜板（M9规格）200-300良率提升，国产替代加速下游PCBCPX板、中置板、正交背板400-500AI服务器板卡，订单排单至2027年

影响深远：短期，供应链“抢单潮”推高原材料价格10-20%；中期，国产化率从30%升至60%，催生“AI PCB 2.0”标准；长期，辐射5G/汽车电子，千亿级“新质生产力”落地。

三、A股概念股精选：7家“直击M9”受益王，机构已重仓

基于英伟达验证名单和产业链布局，精选7只A股标的（非投资建议，仅供交流）。这些公司多已通过松下/生益认证，或直接供货M9上游，近期股价活跃度高。

公司名称股票代码核心布局近期催化剂&机构观点菲利华300395石英纤维布龙头，通过英伟达认证M9基布核心供应商，订单暴增生益科技600183全球CCL巨头，M9/N9全线布局良率90%，中金“买入”评级沪电股份002463AI服务器PCB龙头，Rubin订单储备钻针需求大增，雪球热议胜宏科技300476高多层PCB，英伟达供应链一环胜率高，机构配置10年底部美联新材300232EX材料应用于M9 CCL，孙公司供英伟达互动平台确认，涨停活跃宏和科技603256超薄Q布领先，通过台光/生益认证产能爬坡，玻纤布月产1.5万吨中材科技002080Low DK布主力，泰山玻纤供M9产业链上游，政策+AI双轮驱动

机构共识：东吴证券/中金看好“上游布料+中游CCL”主线，预计2026年业绩翻倍。

四、风险&展望：M9浪潮下，PCB如何“弯道超车”？

机遇大于风险：供应链本土化是最大红利，但需警惕原材料波动（铜价涨10%）和验证周期（6-12月）。总体，Rubin“M9时代”将重塑全球PCB格局，中国厂商份额或从15%飙至35%。

2026年AI PCB市场：预计超1500亿，Rubin贡献半壁江山。就像Blackwell的N9升级，这次M9将成“万亿级”引爆点。

写在最后：千亿M9蛋糕，谁是你的“掘金”首选？

英伟达一锤定音，PCB产业链的“黄金十年”正式启幕。从菲利华的石英布到沪电的服务器板，每一环都藏着暴富密码。政策东风（“十五五”AI+）+需求井喷，A股概念股反转在即。

（本文基于公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，入市需谨慎）