威腾DQ：OCS+CPO领域存在巨大预期差！ 公司与孛璞半导体合资成立上海威璞芯光，公司占51%股权，由孛璞授权硅光+OCS技术。其中孛璞半导体已量产8x8 OCS芯片、128x128OCS芯片，并正在推进1024×1024 OCS芯片的研发，并探索光互连芯粒（OIO）在异构计算中的应用，适配英伟达、AMD等厂商的GPU集群需求。另外公司800G和1.6T光模块有望在年底突破海外客户，属于预期差极大的光模块公司
威腾DQ：OCS+CPO领域存在巨大预期差！ 公司与孛璞半导体合资成立上海威璞芯光，公司占51%股权，由孛璞授权硅光+OCS技术。其中孛璞半导体已量产8x8 OCS芯片、128x128OCS芯片，并正在推进1024×1024 OCS芯片的研发，并探索光互连芯粒（OIO）在异构计算中的应用，适配英伟达、AMD等厂商的GPU集群需求。另外公司800G和1.6T光模块有望在年底突破海外客户，属于预期差极大的光模块公司
