标签: 光刻胶
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产 麻烦看官们右
全球90%都是日本生产，一旦断供中国如何应对？为何别国无法生产麻烦看官们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！你可能从没见过光刻胶长啥样，它既不像光刻机那样高冷巨大，也没有芯片那样精致闪亮，就是一瓶黏糊糊的化学液体，但如果哪一天，日本忽然说一句“不卖了”，中国不少晶圆厂的生产计划，可能像被按了急刹车一样，瞬间停摆，听着夸张，可这玩意儿真的不是“卡脖子”，而是“命门”。行业里人人都知道，光刻机固然难，但再贵、再复杂，它至少摆在那儿你能看见；光刻胶却像芯片里的暗影杀手，你不用，它躺着，你一换，它翻脸直接把你的产线良率从天上摔到地上。尤其是用在28nm以下工艺的高端光刻胶，技术难度大、参数刁钻，稍微差一点点，图形就糊成一片，日本几家企业，偏偏就在这个极难啃的领域，几十年如一日地深耕，把全球九成以上份额都握在手里。别国不是不想做，是压根做不出能用的。光刻胶的难，不是“怎么做”，而是“做了别人也不敢用”，一款新胶想进入产线，需要在光刻机上跑无数次测试，曝光剂量、旋涂厚度、烘烤温度、显影时间，一项项调，一项项试，运气不好，一次实验就是几片晶圆报废，成本像流水一样往外淌。有人说光刻胶是“材料界的洁癖狂”，一点点杂质，它都能用显微镜的精准来记仇。也正因为这样，早已形成惯性的光刻机厂商、晶圆厂，宁愿继续用旧方案，也不敢轻易换新胶。这就是日本的真正底气，它们并不是突然跳出来说“我最强”，而是在上世纪七八十年代就悄悄布局，那时候大家都忙着做芯片本身，而日本却反方向地扎进材料领域，一头钻进化学瓶瓶罐罐里不出来。跟光刻机厂商捆绑开发，设备每升级一代，材料也同步升级，客户买的是一整套体系，你想换供应商？没那么简单，这相当于让一座大厦重新打地基，代价巨大不说，风险更吓死人，靠着这种“体系锁定”，日本把这个看似不起眼的小市场，熬成了自己的护城河。中国当然不会甘心靠进口过日子，过去几年国产光刻胶一路从零摸索到能跑成熟制程。KrF光刻胶已能量产，ArF在28nm工艺上完成了验证，不过距离真正大规模商用，还有一段路要走，而EUV光刻胶这是芯片制造顶尖赛道里的皇冠，如今还基本依赖海外，一旦某个供应国“收紧阀门”，产线撑不了太久这是现实。但中国也不是没办法。有些动作很低调，却已经实施很久，国家层面的光刻胶储备，能覆盖三到六个月；重点项目、关键行业被优先保障供应，企业也没闲着，与韩国、美国的材料商建立第二供应链，让关键材料至少有“备胎”。更聪明的是，产业链内部开始重新分配“紧缺资源”：高端光刻胶优先给基础制程，让28nm等重要节点保持稳定；至于先进制程，则通过chiplet等架构创新，减少对最尖端光刻胶的依赖，不是最完美的解法，但能撑住阵脚。当然要想从根上解决问题，还得靠真正的技术突围。几乎所有人都意识到，光刻胶的核心不是一瓶配方，而是一个完整的上下游生态：树脂、单体、光酸、试剂、设备匹配、产线验证，每一样都离不开彼此。为此中国开始从上游原料到下游应用全面布局，从单体到树脂，从实验室到晶圆厂，整个链条都被发动起来，一些企业已经在原料层面突破了海外垄断；一些光刻胶产品被送进国内大厂试机；原先需要两年验证的周期，被压缩到一年甚至更短。科研机构、企业、设备商、晶圆厂开始坐在同一张桌子上，不再“各自为战”，而是整体协同。这一套打法，并不模仿谁，而是结合中国的优势重新走一遍路，韩国2019年被断供时，能在三年内实现关键材料自给率提升，是因为举国体系为单一目标全力奔跑；中国的优势在于更大的市场、更完整的产业链、更强的研发资源，只要各环节协同到位，速度也绝不会慢。更关键的是，技术范式正在改变，AI参与材料研发后，新配方筛选效率提升了一倍，过去半年才能推进的进度，现在一个月就能有结果，芯片结构也不再一味追求单一制程，更强调系统设计、架构创新，光刻胶也有新路线，比如金属氧化物体系，让后来者有了“换轨超车”的窗口。光刻胶之争，看似是一瓶化学品的较量，其实真正赌的是谁能先构建出新一代的产业体系，日本的优势来自五十年的深耕；中国的机会来自技术范式变动、供应链重塑和庞大的市场容量，一旦国产光刻胶在“能用”之外做到“好用”，芯片产业的话语权就会重新洗牌。到那时候，决定全球产线习惯的，不再是“谁最早发明”，而是“谁的体系更好、谁的市场更大”，一滴光刻胶背后，是一场没有硝烟的权力赛跑，看似门被别人锁住了，但中国正在做的，不是抢钥匙，而是在造一扇全新的门。对此，大家有什么看法呢？
广信材料:光刻胶国产替代空间大,多领域业务增长可期
据了解，截至目前在PCB光刻胶、显示光刻胶、集成电路光刻胶等传统光刻胶主流供应商仍以日韩企业为主，其中国产化率最高的PCB光刻胶依旧有一半以上市场份额仍被日资企业占领，存在很大替代空间。经过多年的发展，公司在光刻胶...
我们现在在多个高科技领域仍对日本进口有较高依赖，具体集中在以下关键产业：一、半导
我们现在在多个高科技领域仍对日本进口有较高依赖，具体集中在以下关键产业：一、半导体材料光刻胶：中国67%的进口需求依赖日本，高端KrF/ArF光刻胶国产化率仅约5%国内主要企业：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、万润股份、雅克科技、容大感光二、工业机器人核心部件控制器、伺服电机、减速器三大核心部件约70%需从日本进口国内上市公司：汇川技术、埃斯顿、绿的谐波、双环传动、中大力德、鸣志电器三、精密仪器高端光学显微镜与电子显微镜国产化率不足5%，日本JEOL、日立等企业占据全球主导地位CT球管、超导磁体等医疗设备核心部件进口依赖度超过90%国内相关企业：永新光学、博众精工四、高端材料碳纤维进口总量中，37%来自日本国内碳纤维代表企业：中复神鹰、光威复材、中简科技、吉林化纤、恒神股份五、汽车关键部件传统燃油车领域：车用发动机进口依赖度达99%，自动变速器为79%汽车电子领域：日本电装、爱信精机等主导全球高端市场，核心传感器与控制系统仍高度依赖进口国内相关上市公司：车用发动机：云内动力自动变速器：蓝黛科技车用传感器：舜宇光学控制系统：德赛西威
形势严峻:芯片用的光刻胶,国产率只有10%,EUV无法生产
所以光刻胶是和光刻机一一对应的，主要可以根据光刻机的光源波长，分为g-Line光刻胶（436nm）、i-Line光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）以及EUV光刻胶（13.5nm）等。根据机构的数据，目前国内在这些...
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的光刻机，卖给美利坚。荷兰阿斯麦：你们这是混合双打吗？”这段对话，简直是当下全球科技与资源博弈的真实写照，一边是美国想靠技术卡中国脖子，一边是中国用资源反制，夹在中间的阿斯麦，那叫一个左右为难。美国从2024年底开始升级对华出口管制，针对阿斯麦的深紫外光刻机加码，要求所有含美部件的设备重新申请许可，这直接让阿斯麦在华订单卡壳。阿斯麦本来靠中国市场，2024年对华销售占总营收近一半，现在预计2025年掉到20%左右，营收虽整体涨15%到约800亿欧元，但毛利率稳在52%，明显感受到压力。美方这么干的底气来自对极紫外光刻机的把控，上世纪90年代他们主导成立极紫外有限责任公司联盟，英特尔等美企领头，只拉了阿斯麦一家非美企业入伙，为的就是牢牢控制高端芯片制造链条。阿斯麦40%的研发中心设在美国，关键零件优先从美企买，现在极紫外设备55%的部件来自美国，前三大股东持股28%。荷兰政府在2023年禁售极紫外机，2025年扩展到深紫外，本质上帮美国站台。阿斯麦高层直言工厂生产线有停工风险，团队紧急去华盛顿游说，但效果一般。美方还发文质疑阿斯麦对华销售，国会调查叫嚷全面禁售深紫外浸没式设备，这让阿斯麦股价波动大，投资者心里直打鼓。中国在2025年8月出稀土资源安全保障条例，把冶炼技术列为国家关键核心，出口高纯度稀土材料设配额，10月又加码控制中重稀土项目如钬铁合金和镝铁合金出口。欧洲92%的稀土磁铁靠中国进口，德国大众和法国空客工厂因缺料减产，美国加州芒廷帕斯矿虽有开采，但80%矿石还得运中国加工，本土提纯技术落后20年。欧盟委员会主席冯德莱恩喊话用所有手段应对，但实际行动软绵绵，9月推稀土联盟计划，拉日本和澳大利亚建供应链，澳大利亚矿投产要3年，日本回收技术还在试验。结果中国前三季度稀土冶炼产能22万吨，占全球85%，高端专利60%，欧美短期内没法翻盘。不过，最近11月1日，中国暂停实施部分稀土出口控制一年，同时终止对美芯片公司调查，这算是个缓和信号，但核心管制没松。阿斯麦每台极紫外机需200公斤稀土永磁，供应一紧全球产能都晃荡，公司一边在北京谈采购，一边在美国周旋，姿态低调。转头看中国国产光刻机进展，2024年9月首台深紫外验证机亮相，2025年6月量产，中芯国际用它试产14纳米芯片，良率92%，和阿斯麦同型号差距缩到5%。配套链条也跟上，上海新阳193纳米光刻胶过验证，江苏恒立液压件替掉美国派克汉尼汾产品。10月中芯扩产28纳米，全用国产设备，建起中低端芯片自给体系。中国芯片业深挖潜力，逆向工程阿斯麦深紫外机虽失败，但纳米压印光刻工具已出货，300多家企业动员挑战极紫外技术。华为传闻秘密开发极紫外机，但实际还停在原型阶段。全球半导体协会报告显示，中国中低端芯片制造份额2025年升到38%，比2023年涨12点，阿斯麦在华份额从45%降到29%。美国技术封锁倒逼中国加速替代，稀土反制戳中欧美软肋，国产突破打破偏见。这场博弈主动权在转变，中国资源掌控力和技术追赶速度超预期，美欧联盟围堵低估了对手。全球半导体销售2025年预计7009亿美元，三季度已2084亿，涨15.8%，中国市场领跑但设备需求从2024年42.3%降下来。芯片业从芯片到涡轮机都靠稀土，欧洲依赖重，急建本土产能但慢半拍。中国半导体深潜分析显示，本土设备需求领全球，但高端仍卡壳。
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的
美利坚：绝不允许，使用美国技术的光刻机，卖给中国。中国：绝不允许，使用中国稀土的光刻机，卖给美利坚。荷兰阿斯麦：你们这是混合双打吗？”这段对话，简直是当下全球科技与资源博弈的真实写照，一边是美国想靠技术卡中国脖子，一边是中国用资源反制，夹在中间的阿斯麦，那叫一个左右为难。美国从2024年底开始升级对华出口管制，针对阿斯麦的深紫外光刻机加码，要求所有含美部件的设备重新申请许可，这直接让阿斯麦在华订单卡壳。阿斯麦本来靠中国市场，2024年对华销售占总营收近一半，现在预计2025年掉到20%左右，营收虽整体涨15%到约800亿欧元，但毛利率稳在52%，明显感受到压力。美方这么干的底气来自对极紫外光刻机的把控，上世纪90年代他们主导成立极紫外有限责任公司联盟，英特尔等美企领头，只拉了阿斯麦一家非美企业入伙，为的就是牢牢控制高端芯片制造链条。阿斯麦40%的研发中心设在美国，关键零件优先从美企买，现在极紫外设备55%的部件来自美国，前三大股东持股28%。荷兰政府在2023年禁售极紫外机，2025年扩展到深紫外，本质上帮美国站台。阿斯麦高层直言工厂生产线有停工风险，团队紧急去华盛顿游说，但效果一般。美方还发文质疑阿斯麦对华销售，国会调查叫嚷全面禁售深紫外浸没式设备，这让阿斯麦股价波动大，投资者心里直打鼓。中国在2025年8月出稀土资源安全保障条例，把冶炼技术列为国家关键核心，出口高纯度稀土材料设配额，10月又加码控制中重稀土项目如钬铁合金和镝铁合金出口。欧洲92%的稀土磁铁靠中国进口，德国大众和法国空客工厂因缺料减产，美国加州芒廷帕斯矿虽有开采，但80%矿石还得运中国加工，本土提纯技术落后20年。欧盟委员会主席冯德莱恩喊话用所有手段应对，但实际行动软绵绵，9月推稀土联盟计划，拉日本和澳大利亚建供应链，澳大利亚矿投产要3年，日本回收技术还在试验。结果中国前三季度稀土冶炼产能22万吨，占全球85%，高端专利60%，欧美短期内没法翻盘。不过，最近11月1日，中国暂停实施部分稀土出口控制一年，同时终止对美芯片公司调查，这算是个缓和信号，但核心管制没松。阿斯麦每台极紫外机需200公斤稀土永磁，供应一紧全球产能都晃荡，公司一边在北京谈采购，一边在美国周旋，姿态低调。转头看中国国产光刻机进展，2024年9月首台深紫外验证机亮相，2025年6月量产，中芯国际用它试产14纳米芯片，良率92%，和阿斯麦同型号差距缩到5%。配套链条也跟上，上海新阳193纳米光刻胶过验证，江苏恒立液压件替掉美国派克汉尼汾产品。10月中芯扩产28纳米，全用国产设备，建起中低端芯片自给体系。中国芯片业深挖潜力，逆向工程阿斯麦深紫外机虽失败，但纳米压印光刻工具已出货，300多家企业动员挑战极紫外技术。华为传闻秘密开发极紫外机，但实际还停在原型阶段。全球半导体协会报告显示，中国中低端芯片制造份额2025年升到38%，比2023年涨12点，阿斯麦在华份额从45%降到29%。美国技术封锁倒逼中国加速替代，稀土反制戳中欧美软肋，国产突破打破偏见。这场博弈主动权在转变，中国资源掌控力和技术追赶速度超预期，美欧联盟围堵低估了对手。全球半导体销售2025年预计7009亿美元，三季度已2084亿，涨15.8%，中国市场领跑但设备需求从2024年42.3%降下来。芯片业从芯片到涡轮机都靠稀土，欧洲依赖重，急建本土产能但慢半拍。中国半导体深潜分析显示，本土设备需求领全球，但高端仍卡壳。
日本这是要对中国光刻机下死手啊！从2023年开始，日本就把23种半导体设备列入管
日本这是要对中国光刻机下死手啊！从2023年开始，日本就把23种半导体设备列入管制清单，芯片制造全链条基本被罩住，中国从日本进口设备占近一半，尼康扫描仪受限严重。2024年7月，又把半导体封装用的环氧树脂和键合胶写进出口管制清单，卡得死死的。不过咱们也没坐以待毙。南大光电给华为海思送7nmArF光刻胶验证片，上海新阳把KrF胶良率拉到85%。日本企业自己也不好过，信越化学半导体材料营收下滑，JSR被客户重新评估。这场博弈，日本以为能得逞，没想到咱们正奋起直追，谁笑到最后还不一定呢！
从“补短板”到“建长板”，中国半导体产业正以系统思维构建自主可控的完整生态。半导
从“补短板”到“建长板”，中国半导体产业正以系统思维构建自主可控的完整生态。半导体产业作为现代工业金字塔尖的“明珠”和数字经济的核心底座，正迎来前所未有的发展机遇。下面我将带领大家轻松了解这一复杂却又充满魅力的领域。一、半导体产业链全景解析半导体产业链非常复杂，但可以简化为三个主要环节：上游的材料设备、中游的设计制造和下游的应用封测。每个环节都有不同的特点和技术要求。上游材料设备是半导体产业的基石，也是技术壁垒最高的环节之一。主要包括EDA（电子设计自动化）软件、硅片、光刻胶、特种气体等材料，以及光刻机、刻蚀机等制造设备。没有这些基础材料和设备，芯片制造就无从谈起。中游制造是半导体产业链的核心，包括芯片设计、晶圆制造和封装测试。芯片设计是智力密集型环节，决定芯片的性能和功能；晶圆制造是将设计转化为实际产品的过程，需要巨额资金投入；封装测试则是保证芯片可靠性的关键环节。下游应用覆盖了我们生活的方方面面，从智能手机、电脑到新能源汽车、人工智能服务器，都离不开半导体芯片的支持。二、A股半导体产业链上市公司一览在科技自立自强战略指引下，我国半导体产业链各环节的优秀企业正迎来发展黄金期。以下是按产业链环节划分的主要A股上市公司：1.半导体设备与材料北方华创：国内高端半导体设备龙头，产品覆盖多种关键工艺设备中微公司：刻蚀机设备巨头，已突破5nm制造工艺，正在研发3nm工艺沪硅产业：专注于半导体硅片研发生产，是芯片制造的基础材料供应商华海清科：抛光设备技术领先，填补国内空白安集科技：在抛光液等半导体材料领域表现突出2.芯片设计兆易创新：存储芯片和MCU芯片设计龙头寒武纪：人工智能芯片领军企业，专为AI场景打造智能芯片圣邦股份：模拟芯片设计领先企业，产品覆盖信号链和电源管理韦尔股份：在图像传感器和电源管理芯片领域实力强劲3.晶圆制造中芯国际：国内芯片代工龙头，覆盖从成熟制程到先进制程华虹公司：特色工艺晶圆代工领先企业士兰微：功率半导体IDM企业，集设计、制造、封装测试于一体4.封装测试长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封测企业之一华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业5.存储芯片澜起科技：内存接口芯片技术全球领先江波龙和佰维存储：产品覆盖固态硬盘等存储产品6.功率半导体斯达半导：国内IGBT领域领军企业扬杰科技和华润微：在功率半导体器件领域全面布局新洁能：MOSFET产品性能对标国际一线品牌三、半导体产业发展的积极信号近期多项数据和事件显示我国半导体产业正稳步前行：以上海为例，作为国内集成电路产业高地，今年前三季度集成电路制造业增长11.3%，产业规模约占全国的25%。2024年上海集成电路产业规模已突破3900亿元。在2025年湾区半导体产业生态博览会上，新凯来旗下子公司推出的90GHz超高速实时示波器以及国产EDA软件等重要技术突破，展示了中国在半导体关键环节的能力跃升。人工智能时代对半导体产业提出了“四力”需求：算力、运力、存力和电力，这为相关芯片企业带来了新机遇。Chiplet（芯粒）技术和DTCO（设计技术协同优化）成为应对后摩尔时代挑战的关键路径。
![东大的设备全国产化和96%材料国产化的8英寸氮化镓功率芯片生产线[墨镜]甚至包括](http://image.uczzd.cn/5165105896598502645.jpg?id=0)
日本落井下石,国产光刻胶,到底与日本还有多大差距?
光刻胶作为光刻环节的关键耗材，与光刻机、光掩膜并称为“光刻三剑客”。光刻胶在显影液中的动态表现，直接影响着电路绘制的精准度与质量。需知，光刻胶哪怕仅有1%的良率波动，都可能导致数千万美元的损失。长期以来，全球光刻...
好消息，人民日报昨天发了篇文章，我国芯片领域取得新突破，主要内容就是说我们在光刻
好消息，人民日报昨天发了篇文章，我国芯片领域取得新突破，主要内容就是说我们在光刻胶领域取得重大突破，意义在于“可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控制和良率提升”。国产替代自主可控的重要性向来很重要，这么下去，老美卡脖子不存在的，咱迟早会逐个击破，猛不猛
【你怎么看我国在光刻胶领域取得新突破，可显著减少芯片光刻缺陷】
【你怎么看我国在光刻胶领域取得新突破，可显著减少芯片光刻缺陷】我国在光刻胶领域取得新突破，这简直是芯片产业的一剂强心针！2025年10月26日，北大彭海琳教授团队用冷冻电子断层扫描技术，看清了光刻胶分子在液体里的三维结构等情况。就像给光刻胶在溶液里的状态拍了“定格照”，进而搞出减少光刻缺陷的产业化方案，研究还登上了《自然·通讯》。光刻胶是芯片制造光刻环节的关键耗材，其质量影响芯片质量。这项突破不仅助力光刻胶领域，还能用于研究其他液体化学反应。对芯片产业而言，能让制造关键环节缺陷变少、良率提高，意义重大，未来可期！光刻胶真是芯片制造光刻环节的关键耗材，直接影响芯片质量与良品率。全球光刻胶产业高度集中，日本企业在高端半导体领域寡头垄断，我国九成以上光刻胶依赖进口。不过国产光刻胶正在突围。像武汉太紫微的T150A胶通过中芯国际28nm产线验证，恒坤新材KrF胶覆盖7nm工艺且扩产。徐州博康攻克14nm湿法光刻胶技术。南大光电在193nmArF光刻胶领域破局。更牛的是，北大团队研发出减少光刻缺陷方案。2024年全球光刻胶市场规模约49.6亿美元，未来还会增长，国产光刻胶未来可期！
个股异动|彤程新材开盘一字涨停 光刻胶技术水平国内领先
彤程新材是全球领先的新材料综合服务商，公司此前曾在互动易平台表示，公司krf光刻胶和arf光刻胶的技术水平处于国内领先。公司在半年报中透露，公司已分别收到8寸及12寸重要客户的首次正式CMP抛光垫订单，实现CMP抛光垫量产...
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材料的单子一拉，十几种东西，什么光刻胶，氟化氢，还有大硅片，国内好多厂子用的都是日本货，这一下子，芯片圈里的人心都悬起来了。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，方便您进行讨论和分享，感谢您的支持！最近日本突然来了这么一手，谁都没想到。大家的目光都在美中博弈上，日本却悄悄在半导体材料上动了刀子。一下子就把十几种关键材料列入出口限制清单，什么光刻胶、高纯氟化氢、大硅片，全在里面。要知道，这些可都是芯片制造的命根子，国内不少芯片厂都要用日本货。消息一出来，整个芯片圈都紧张了，大家都在盘库存、算日子，怕哪天原料断了产线停工。日本这一手，表面看是精准出击，想掐住中国半导体产业的命门，实际上是两头下注。一方面想趁机压制中国的技术追赶，稳住自己在高端材料上的优势；另一方面，也是在配合美国的“去风险”战略，给自己在政治上挣点面子。看起来算盘打得挺精，可真算起来，这笔账恐怕要算到自己头上。因为半导体材料这行，日本虽然技术强，但市场主要靠中国。全球六成的半导体材料是日本产的没错，可其中很大一部分都是卖到中国来的。日本自己的数据就显示，光是去年8月出口中国的半导体材料就有1180亿日元，占了当月总出口额的五分之一。这说明什么？说明日本企业的钱袋子，有一大半是中国企业帮他们撑着的。就拿日本的几家巨头来说，信越化学靠卖硅片吃饭，全球市占率30%，听着风光，但它53%的营收都来自中国市场。另一家SUMCO，也刚花了100多亿人民币扩建12英寸硅片产线，还没来得及回本就遇上了出口限制，这不等于自己往墙上撞吗？光刻胶巨头东京应化、JSR，这些企业三分之一以上的收入也来自中国。森田化学、关东化学更别提了，为了卖氟化氢，他们早就在浙江设了合资厂。现在反手一刀，既断自己财路，又得罪大客户，这操作真有点“端起碗吃饭放下碗骂娘”的味道。再说这些材料的具体情况，光刻胶是芯片制造里最讲究的材料之一，可以说是画电路的“笔”。全球90%的高端光刻胶被日本几家企业掌握着，中国以前几乎全靠进口。可这几年国内企业追得也挺快，像彤程新材、南大光电的ArF光刻胶已经能量产，产品还通过了国际认证。虽然高端市场份额不大，但响应速度快、配合度高。很多芯片厂发现，国产厂商现场调整一个月就能搞定问题，而日本那边动不动得拖三四个月。这种灵活度，靠垄断技术可压不住。再看氟化氢，这玩意儿是芯片制造里的“清洁剂”，蚀刻、清洗都离不开它，纯度要求高到99.9999%。日本森田化学、关东化学控制着全球六成市场。可问题是，这事他们2019年就干过一次——当时封韩国出口，结果韩国企业没几个月就找到了中国的多氟多。人家生产的UP-SS级氟化氢纯度完全够用，还帮三星和SK海力士解了燃眉之急。日本这次又对中国玩老套路，等于是忘了上次怎么丢市场的。如今国内的巨化股份、滨化股份也能批量供货，中高端市场早不是他们一家独大。大硅片的情况也差不多，信越化学、SUMCO这两家基本垄断了全球55%的产能，但中国是它们最大买家之一。如今咱们这边的沪硅产业、立昂微、中环股份早就能量产12英寸硅片，虽然良率和成本还有差距，但产能在稳步提升。日本这一限制，中国厂商正好借势切换供应链。到时候日本新扩的产能没人买，签好的长期合同反而成了包袱。更关键的是，这个行业特别依赖稳定的客户关系。半导体材料不是你今天断供，明天就能回来卖的。一旦中国企业找到了替代方案，日本厂商想重新抢回市场，那就难了。信越化学要是丢了中国市场，53%的营收缺口根本没地方补。欧盟和美国加起来的份额都不到7%，靠那点市场连维持产线都难，到头来只能降价、减产、裁员，伤的还是自己。其实日本这招不光会让中国加速国产替代，也会引起全球供应链的连锁反应。半导体产业本来就是全球协作的，材料、设备、制造环环相扣。日本的材料企业需要中国的市场，中国的芯片厂需要日本的材料，这本来是相辅相成的关系。现在硬生生掰开，不仅打乱了全球分工，还会让别的国家趁机捡便宜。韩国、欧洲的企业早就在摩拳擦掌，准备接盘日本的市场份额。韩国在氟化氢上已经吃到甜头，这次估计也不会错过机会。另一方面，中国的应对速度也越来越快。几年前国内就开始布局半导体材料的自主研发，从光刻胶到电子特气，从硅片到氟化氢，全线攻关。这几年成果不断，中低端产品早就能自给，高端产品也在追赶。越是被“卡脖子”，中国越能爆发潜力。当年美国封锁芯片设备，结果逼出了华为海思、中芯国际的崛起；现在日本来这一套，效果估计也差不多。
美国断供光刻胶，中国企业换国产材料，下一步能否跟上？美国最近又不许中国进口高端
美国断供光刻胶，中国企业换国产材料，下一步能否跟上？美国最近又不许中国进口高端光刻胶，特别是用来做先进芯片的那种。TCL本来订了1.2万吨外国货，这下立马砍单，转头花了15.6亿买了国产的。没想到国产货不仅没耽误事儿，还比原计划早三个月送到。这俩国产企业彤程新材和上海新阳从2015年开始搞研发，现在终于顶上来了。其实美国从2019年就开始卡荷兰的光刻机，后来又带着日本、韩国一起限制设备和材料出口。中国芯片厂用的高端光刻胶八成靠进口，这次禁令一出，中芯国际这些厂差点停产。但中国企业开始自己造，彤程新材建了大生产线，上海新阳把产品合格率提到了九成以上。现在国产光刻胶还能不能继续进步？美国还在卡更先进的EUV光刻胶，中国研发的可能要到2026年才能量产。不过中国企业已经在其他领域追上来了，像做汽车芯片的设备现在基本能自主供应了。
光刻胶现新突破,多只光刻胶概念股获融资客大幅买入
人民财讯10月26日电，据科技日报，近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著...
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材
日本那一下，谁都没想到，大家还都盯着美中那边你来我往，日本突然就出手了，半导体材料的单子一拉，十几种东西，什么光刻胶，氟化氢，还有大硅片，国内好多厂子用的都是日本货，这一下子，芯片圈里的人心都悬起来了。在全球的目光都集中在美中博弈之际，日本悄然对中国下了一手“精准打击”。它宣布限制出口十几种关键半导体材料，其中包括光刻胶、高纯度氟化氢和大尺寸硅片。这些看起来很专业的名称，其实是中国芯片生产线上不可或缺的基础原料，几乎全部依赖日本进口。消息一出，国内芯片行业立刻紧绷神经。原因很简单，日本在这些领域掌握着绝对话语权。光刻胶全球市场中，日本占据约七成产能，高端型号甚至高达93%；高纯度氟化氢市场份额也一度超过九成。换句话说，日本不是全面封锁中国，而是精准地掐住了最核心、最难替代的环节。背后的考量也很明显：一方面，这种出口管控可以配合美国对中国的科技围堵，向盟友示好；另一方面，它还能成为谈判筹码，在汽车、新能源等关键产业上迫使中国做出让步。日本这招精打细算，既显示了产业实力，也体现了在国际博弈中的灵活策略。没想到的是，这记看似精准的“回旋镖”，落下来的效果却出乎日本自己的预期。日本企业最清楚，这张牌另一面绑着的，也是自己的利益命脉。信越化学、JSR等行业巨头，超过一半的收入都来自中国市场。按照计划，2024年这些订单总额本应超过200亿美元。产业链向来是你中有我、我中有你，一方受损，连锁反应立刻显现。禁令一出，日本本土设备厂商东京电子在中国的销售额就立刻下降了约40%，股价随之下挫15%。原因很简单：中国芯片厂减产，谁还买它的设备呢？更讽刺的是，当日本用这些材料限制中国时，它自己生产线的运转同样离不开中国供应。比如高纯度氟化氢生产，需要从中国进口60%的萤石，高科技产品还要用中国稀土。中国稍微调整一下价格，日本新能源汽车的电机成本就蹿升了25%。从表面上看，日本是“卡脖子”，实际上是自伤。这种外部压力，反而成为了国内产业觉醒的催化剂。中国芯片企业面对“断粮”危机，原本被视作“备用”的国产替代品，一夜之间成了唯一的希望。国家也下了前所未有的决心和投入。早已布局的数百亿投资开始显现成效，国家大基金三期直接投入3440亿人民币，重点攻关光刻胶等核心“卡脖子”技术。中国在半导体研发上的年度投入，是日本的五倍有余。压力之下，突破速度远超预期。例如，上海新阳的光刻胶已经成功用于14纳米和28纳米工艺，良品率令人满意；南大光电的产品也通过中芯国际认证；多氟多的高纯度氟化氢，更是通过了台积电等国际一流厂商的严苛测试。历史有趣地重演：2019年日本用同样手段打韩国，结果迫使韩国发展国产光刻胶，依赖日本的比例从91.9%降到30%以下，日方损失上百亿订单。如今，中国在重走类似的路径。这些连锁效应正在改变全球产业格局。过去全球化分工下的信任正在瓦解，美国推动《芯片法案》，欧洲追求“芯片自主”，各国纷纷走向自保。企业和国家之间的步调也出现分歧：德国默克集团选择在上海增加投资，明确表示“中国市场不能放弃”。而日本企业则陷入尴尬：政府禁令仍在，罗姆公司因为中国企业技术突破，不得不削减一半投资；东芝存储面对长江存储更高良率的产品，被迫将约三成订单转向中国竞争对手。市场上甚至出现了奇特现象：一些日本企业通过第三方渠道购买中国生产的成熟制程芯片，只因为价格比国际市场低约40%，性价比高得惊人。曾经售价两千元的1TB固态硬盘，现在两百块就能搞定。日本打造的2纳米国家级芯片项目Rapidus，也因关键稀土供应受限而进展迟缓。竞争的逻辑已经不只是技术比拼，而是市场、资本和政策共同构成的“生态战争”。在这场新游戏中，拥有14亿人口市场和完整产业链的中国，显然握有独特优势。历史给出了清晰的教训：当年美国制裁东芝，意外捧红了韩国三星。今天，日本的“短视操作”可能再次为中国产业加速提供契机——它亲手把最大的客户，逼成了最强的对手，而这一回旋镖，带来的代价深远且苦涩。
下周芯片半导体板块继续看涨，光刻胶领域中国取得新的突破，长期以来，中国科技创新都
下周芯片半导体板块继续看涨，光刻胶领域中国取得新的突破，长期以来，中国科技创新都在推动解决卡脖子问题！这也是技术攻关！美西方国家对我们国家的芯片半导体进行了封锁，卡脖子技术！但现在，我们拥有国家制度优势以及科研人才，前期大量培养的科研人才，现在也是时候推动我国技术创新发展，解决这些问题的时候。在科技领域，中国的突破一件又一件科技成果，实现了自我创新发展的路径！
国内光刻胶获重大突破!明天这三家龙头要起飞!
023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，并持续增长，但高端产品国产化率仍低，这项突破提供了强大的研发工具，能从“看清问题”的源头加速国产光刻胶的配方研发、性能优化和客户验证，有望显著缩短研发周期，推动国产光刻胶在中...
快讯！快讯！我国在光刻胶领域取得重大突破，日本一直觉得光刻胶这东西他们说了算
快讯！快讯！我国在光刻胶领域取得重大突破，日本一直觉得光刻胶这东西他们说了算，全球九成以上的高端货都攥在他们手里，想卡谁就卡谁，他们还特意限制高纯度氟化氢出口，想靠这招拖住中国芯片的发展。北京大学的科研人员用了冷冻电镜这个技术，直接看清楚了光刻胶里面的样子，以前大家不知道为啥生产老出问题，只能一遍遍试，现在他们明白问题在哪了，树脂分子怎么聚在一起，光敏剂怎么跑偏，研发不用再瞎撞了，效率也高了不少。国内几个大厂已经拿到这个新方案，在实验室里开始试了，良率往上走了，时间也省了不少，中芯国际那边也在同步推，7纳米以下的芯片对材料要求特别严，光刻胶不行，设备再好也没用，现在材料这边有突破，设备那边也跟上了，两边一起往前赶。日本企业还在守着他们的配方和专利，中国这边不光是做替代，还从结构上重新设计，这不是简单模仿，是反过来拆解，美国和德国的大公司也开始坐不住了，悄悄找中国高校合作，想看看能不能搭个顺风车，日本经济产业省自己也承认，中国的进度比他们想的快得多。光刻机和光刻胶本来就是一对搭档，没好胶，机器再厉害也使不上劲，现在中国两边一起使劲，日本那点优势慢慢被摊薄了，材料、设备、工艺全都在改，整个链条都在动，谁也说不准下一步会走到哪，但肯定不会停在原地。
中国科学家首次利用冷冻电子断层扫描技术揭示光刻胶分子结构，为提高芯片制造精度开辟
中国科学家首次利用冷冻电子断层扫描技术揭示光刻胶分子结构，为提高芯片制造精度开辟新路径。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者利用冷冻电子断层扫描技术，在全球首次解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构。这一突破解决了长期以来困扰半导体行业的“黑匣子”难题，为优化光刻工艺提供了关键依据。该技术不仅能显著减少光刻缺陷，还能大幅提高芯片良率，尤其是在7纳米及以下先进制程中表现尤为突出。通过这项创新，中国科学家不仅推动了国内芯片制造业的发展，也为全球半导体技术进步贡献了重要力量。这项成果发表在《自然·通讯》杂志上，展示了中国在高端科技领域的实力和创新能力。
美国又出新限制，不许向中国出口高端光刻胶，TCL立马终止1.2万吨进口订单，转头
美国又出新限制，不许向中国出口高端光刻胶，TCL立马终止1.2万吨进口订单，转头联合彤程新材、上海新阳签15.6亿采购协议，国产光刻胶不仅没拖后腿，还比原计划提前3个月交付。美国这些年对中国的科技限制越来越紧，尤其是半导体领域。从2019年起，就开始施压荷兰的ASML公司，别卖最先进的EUV光刻机给中国企业。那时候，整个行业都炸锅了，因为光刻机是芯片制造的核心家伙什，没有它，精细图案就没法刻到硅片上。光刻胶作为配套材料，更是关键中的关键，按技术分有G线、I线、KrF、ArF和EUV几种。ArF和EUV属于高端货，主要用在28纳米以下的先进芯片上。中国80%的这类高端光刻胶靠进口，美国公司占全球ArF市场的四成份额。要是断了供，中芯国际、华虹半导体这些厂的14纳米、28纳米线就得停摆。那些芯片用在手机、车载电子、物联网上，下游一大堆产业跟着遭殃。最近，美国又加码，2025年上半年出新规，明确禁售ArF和EUV光刻胶给中国。这不是头一回了，拜登政府从2022年10月就开始层层加码，管制芯片设备和材料出口。连日本、荷兰、德国、韩国都拉进来，形成联盟。日本政府2023年就加了23项先进半导体设备到出口管制清单，包括光刻、刻蚀、清洗这些。荷兰的ASML，本来是中国大客户，2023年上半年卖给中国的一半营收，现在被迫停售先进DUV机型。德国的卡尔蔡司、南韩的三星和SK海力士，也都得听美国的调子。目的是啥？就是拖慢中国在AI、5G、高性能计算上的脚步。结果呢，中国企业没坐以待毙，开始加速本土替代。TCL作为显示面板巨头，本来依赖进口光刻胶来支撑8英寸和12英寸晶圆生产。那1.2万吨订单，价值超20亿，本是为子公司准备的。面对新禁令，他们果断切掉进口渠道，转向国内供应商。彤程新材和上海新阳成了合作伙伴，签下15.6亿采购协议，覆盖ArF和KrF两种。彤程新材从2015年就布局高端光刻胶，砸了10亿多建团队和基地，到2024年ArF产能达5000吨/年。上海新阳在提纯工艺上发力，产品良率从60%拉到92%，跟进口货差不多平齐。测试阶段，TCL做了多轮验证，分辨率、灵敏度、线宽这些指标都过关。交付原定2026年3月，结果国产企业优化生产，早仨月在2025年12月就把首批货送达。这不光解了TCL的燃眉之急，还证明本土材料靠谱。说起光刻胶的历史垄断，日本和美国企业长期把持市场。中国起步晚，但这些年追得猛。彤程新材本是橡胶助剂起家，后来转电子材料，专注ArF研发。上海新阳从电子化学品切入，专攻半导体清洗和电镀，现在光刻胶也成了强项。他们调整生产线，加夜班优先保障订单，打破了“国产交货慢”的老印象。整个产业链受益，上游树脂、感光剂供应商，本来国产率才30%，现在需求一增，研发投入跟上，到2026年预计超70%。这形成闭环，从原料到成品，全本土化。美国管制本想卡脖子，结果倒逼中国加速创新。2022年芯片法案后，美国砸钱补贴自家企业，像英特尔、台积电在美建厂，但中国也没闲着。大基金三期2024年成立，规模超前两期，投向材料和设备。2025年，中国半导体协会数据，高档光刻胶国产率达25%，比2024年涨12个百分点。中芯国际2025年四季度从本土采购3000吨ArF，华虹也签长期协议。其他企业像南大光电、久日新材，也在KrF和ArF上拿订单。全球看，日本信越化学、JSR这些巨头，本占大头，现在中国份额在涨。这事儿得从更广角度看。半导体不是孤立的，牵扯全球供应链。中国是最大芯片消费国，2023年进口芯片超4000亿美元。限制一来，企业转向本土，带动投资。彤程新材计划投8亿扩江苏基地，年产8000吨ArF。上海新阳加3条KrF线，产能到6000吨。上游企业加大研发，树脂国产化提速。长远讲，这增强产业链韧性。美国想遏制，结果中国在28纳米以上节点发力，遗留芯片市场份额增大。电动车、物联网这些领域，中国芯片需求旺盛，本土产能一补齐，进口依赖降。当然，挑战还在。高端EUV光刻胶，中国还在研发阶段，像上海新阳计划2026年投产500吨。ASML垄断EUV机，中国用不了，靠DUV多重曝光做7纳米，但效率低。华为、中芯这些在上海建联合基地，攻关本土设备。2024年9月，工信部列出关键技术，离子注入、等离子刻蚀都有本土企业像北方华创、中微半导体在干。专家说，12英寸28-45纳米材料覆盖率超70%，先进工艺75%。KrF光刻胶市占10%，ArF开始小批量应用。
