文 | 青茶
前言1月6日，商务部发布对日两用物项出口管制公告，不少人觉得解气，终于在关键资源上亮明了态度。
但往产业链深处看，这绝非简单博弈：半导体制造中，日本手里握着一个比设备更关键的东西，那就是光刻胶。
偏偏就在这个节点，日本又经历了一次强震，直接冲击了全球光刻胶的产能稳定性。
光刻胶自主制造已是必答题，我们能稳稳拿下这场“卡脖子”攻坚战吗？
被低估的光刻胶很多不太了解芯片制造的人，容易把注意力全部放在光刻机上，觉得只要设备到位，芯片自然就能造出来。
但在真正的晶圆厂里，工程师最怕的并不是设备停机，而是材料断供，光刻胶就是其中最要命的一环。
光刻胶看起来只是一种液体化学材料，但它的作用极其关键。
芯片制造本质上是在硅片上不断重复雕刻电路的过程，而光刻胶就是把设计好的电路图案转移到硅片上的媒介。
没有光刻胶，光刻机再先进，也无法完成曝光和成像，整条产线只能停摆。
正因为技术门槛高，光刻胶长期被少数国家牢牢掌控。
从全球市场来看，高端光刻胶的主导权几乎全部集中在日本和美国企业手中，其中日本优势尤为明显。
东京应化、JSR、信越化学这三家企业，在行业内的地位相当于基础设施级别的存在。
在最先进的EUV光刻胶领域，全球市场几乎被信越化学和JSR两家瓜分，占比接近95%。
而EUV光刻胶对应的是7纳米及以下的先进制程，是当前高端芯片不可或缺的核心材料。
一旦这一环节出问题，不只是某一家企业受影响，而是全球所有先进制程晶圆厂都会受到冲击。
即便是技术难度稍低一些的ArF光刻胶，日本企业的市场占比也在87%左右，KrF光刻胶更是超过90%。
这意味着，不论是先进制程还是成熟制程，日本企业都掌握着绝对话语权。
对国内晶圆厂来说，最被动的地方在于，即便设备、工艺、人员都已经逐步完善，但在光刻胶这一关上，长期依赖进口。
一旦外部环境出现波动，库存就会迅速承压，产线风险立刻显现。
过去不只是光刻胶成品依赖进口，连生产光刻胶所需的关键原材料，同样高度依赖海外供应。
像光引发剂这一类核心材料，几年前国内进口依赖度一度超过95%。
这意味着从原料到成品，整条链条都存在被卡的风险。
所以，当贸易环境出现变化时，光刻胶自然就成了所有人最担心的那个点。这不是情绪问题，而是产业结构决定的现实。
全球光刻胶供应链的脆弱如果说贸易摩擦更多还是政策层面的不确定性，那么日本地震带来的冲击，则是实打实的物理打击。
2025年12月，日本青森县发生7.5级强震，普通公众关注的焦点集中在海啸预警和人员安全上，但在半导体行业内部，这场地震引发的焦虑更为直接。
原因很简单，多家关键光刻胶工厂恰好位于受影响区域附近。
光刻胶属于高纯度精细化工产品，生产环境要求极其苛刻。
一旦发生地震，哪怕厂房结构没有严重损坏，生产线也必须全面停机检查。
管道系统需要重新清洗，设备参数需要重新校准，无尘环境需要重新恢复。
这一整套流程下来，恢复周期往往以月计算，而不是以周计算。
尤其是信越化学的相关工厂，过去几年已经多次受到自然灾害影响，每一次停产都会对全球供应造成明显冲击。
据行业内部测算，这次地震直接影响了全球超过70%的KrF光刻胶产能。
这也导致了一个现实情况，即便没有任何贸易限制，全球光刻胶市场本身就已经处于偏紧状态。
而在贸易环境趋紧的背景下，紧张程度被进一步放大。
从国内晶圆厂和代理商的反馈来看，光刻胶并没有被明面上禁止出口，但审批流程明显变长，供货节奏明显放缓，部分高端产品甚至出现阶段性断供。
以前一个月能完成的订单审批，现在往往要拖到两三个月，实际到货量也会被压缩。
库存压力因此迅速传导到晶圆厂端。
以国内头部晶圆厂为例，目前光刻胶库存普遍已经降到警戒水位，能够支撑的时间大约在三到六个月之间，而且还是在严格控制用量的前提下。
这种情况下，继续完全依赖进口已经不具备可持续性。
风险不是会不会发生的问题，而是已经摆在眼前的问题。
国产光刻胶进入实战加速期正是在这种高压环境下，国产光刻胶开始真正走向前台。过去很多年，国产替代更多停留在验证阶段，而现在，情况发生了明显变化。
在技术难度相对较低的G线、I线以及KrF光刻胶领域，国内企业已经实现了实质性突破，并开始承担起主力供应的角色。
以KrF光刻胶为例，这类产品在存储芯片和成熟制程中用量极大，对良率和稳定性要求非常高。
彤程新材控股的北京科华，在KrF光刻胶领域已经形成稳定量产能力，产品良率达到95%以上，缺陷控制水平与进口产品基本一致。
目前不仅稳定供货国内头部存储厂，还成功进入国际一线客户的供应体系。
这一进展的意义，在于验证了国产光刻胶在严苛产线环境下的可靠性。
容大感光同样在KrF光刻胶领域取得突破，其产品在中芯国际28纳米产线上完成验证并实现量产，实测良率接近94%。
随着产能逐步释放，国内KrF光刻胶自给率正在快速提升。
在更具挑战性的ArF光刻胶领域，国产替代也迈出了关键一步。
南大光电目前已经实现ArF光刻胶的规模化量产，其宁波生产基地处于满负荷运转状态。
相关产品已通过中芯国际28纳米制程验证，并进入稳定供货阶段。
南大光电面向14纳米FinFET工艺的ArF光刻胶也已通过验证，在性能达标的同时，成本相比进口产品具备明显优势。
这一点在当前晶圆厂普遍承压的背景下，显得尤为关键。
至于最顶级的EUV光刻胶，差距仍然存在，但研发路径已经逐渐清晰。
国内科研团队在光子效率、分子结构解析等关键环节取得进展，为后续工程化打下基础。
虽然短期内还难以量产，但至少不再是完全摸黑前行。
从采购端来看，晶圆厂的态度也在发生变化。国产光刻胶不再只是备选方案，而是被正式纳入核心供应体系。
一些头部企业已经将相当比例的光刻胶采购转向国产产品，这种转变本身，就是对国产替代能力的认可。
结语中日贸易新规与日本地震带来的冲击，短期内确实给国内半导体产业带来了不小压力，但也正是在这种压力之下，国产光刻胶迎来了真正的实战机会。
过去的短板正在被一项项补齐，供应链的安全性也在加速重构。
2026年，或许不会一夜之间彻底摆脱对进口的依赖，但可以确定的是，国产光刻胶已经站上了主舞台。
这一次，不是口号驱动，而是现实逼出来的选择。对于整个产业而言，这很可能是一个难得的拐点年份。
参考资料：
《关于对日两用物项出口管制的公告》，中华人民共和国商务部，2026年1月6日
《2025年全球半导体光刻胶市场分析报告》，SEMI（国际半导体产业协会），2025年12月
《日本青森县地震对半导体供应链影响评估》，日经新闻，2025年12月
