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美国不怕中国的航空母舰，也不怕中国的核武器，甚至不怕中国的稀土管控，只有一点是他们所恐惧的。可实际上这些都没让美国真正慌过，唯独中国的芯片技术，才是让他们从政府到企业都坐立难安的核心所在。美国对中国的航母力量并不放在眼里。辽宁舰排水量不到尼米兹级航母的三分之二，搭载飞机数量也仅为其五分之一。五角大楼评估，中方航母编队在远海作战时，难以突破美军多层防御体系，差距还挺大。核力量方面，美国部署超过一千七百枚核弹头，即便中方2030年核弹头数量可能达到一千枚，也仅能针对本土有限目标发动打击。巨浪-2导弹射程覆盖夏威夷，但核潜艇一出第一岛链，就面临美军反潜巡逻机的锁定，美方认为这仅够维持基本威慑，远不足以翻盘。稀土管理也没真正卡住美国脖子。虽然全球九成稀土精炼产能在中国，美国本土矿产仍需运来加工，加州矿山恢复生产十年，产量不如中国一处小型工厂。中国稀土出口政策对民用领域保持开放，对军用严格限制，欧盟汽车制造商每周从中方进口数万吨磁性材料，若完全切断供应，只会促使盟友反弹，美国难以像芯片那样全面封锁。2025年10月，中国商务部公告61号实施最严格稀土和永磁出口管制，限制含微量中国成分的产品，这让美国国防供应链面临更大压力，但美国已通过与澳大利亚、日本等国签署协议，加速本土和盟友稀土开发，试图减轻依赖。相比之下，中国芯片领域的进步，才是美国最忌惮的。中国芯片技术崛起，直接挑战美国的技术霸权。2025年，华为昇腾910芯片计算能力接近英伟达H100，麒麟折叠屏处理器性能提升六成，功耗降低四成，打破国外垄断。在成熟工艺上，中国28纳米以上产能从2015年的百分之十九增至2024年的百分之三十五，成本比美国低三分之二。中芯国际推进相当于5纳米的N+2技术，虽然量产有挑战，但展现出技术潜力。中国避开光刻设备限制，开发模拟计算处理器，以28纳米工艺达到高端图形处理器水平，电力节省一半。硒化铟晶圆取得进展，抢占后摩尔时期优势。新材料如8英寸氧化镓晶体刷新纪录，提高芯片产量两倍，降低费用。在新能源汽车功率组件上，中国本土供应使车辆尺寸缩小三成，效率提高百分之五。封测领域，晶圆级封装处理高速光传输问题，人工智能自动化设计平台将中央处理器开发时间减半，费用降六成，激发产业活力。中国构建完整生态，依托全球最大新能源汽车和5G基站市场，通过实际应用推动芯片优化，形成应用优化再应用的良性循环，提升竞争力。昇腾处理器已支持四十多个大模型，带动产业链价值超百亿。2025年芯片人才数量是2016年的三倍，高校微电子招生规模增五倍，提供人才基础。而美方芯片限制反而刺激中国进步。英伟达对华高端市场份额从百分之九十五降至百分之五十，市值一日损失九百八十九亿，其首席执行官承认管制无效。ASML光刻设备订单2025年第三季度减半，股价跌至二十六年低点。美国防部承认“小院高墙”策略加速中国全产业链突破，进展超出预期。2025年9月，美国商务部扩展芯片出口管制到黑名单中国公司的外国子公司，中国10月回应以稀土许可要求反制，双方在韩国釜山紧急磋商，同意暂缓一年，但2026年可能重启对抗。美方“友岸外包”计划失败，欧洲半导体联盟内部分歧，资金人才不足，英特尔暂停德国工厂，盟友难以团结。全球七成芯片需求在中国，台积电和三星扩大中国产能，美方试图分离供应链，但企业追求利益的本性使脱钩成为空话。美方焦虑根源在于技术主导地位动摇。以往掌控标准和收益，可随意限制他人，中国崛起令其手段失效。中国进步靠市场驱动、工程师优势与压力下的韧性，这种模式让美方难以阻挡，眼见差距缩小。芯片竞争超出技术范畴，是未来科技主导权的争夺。中国每步前进，都在瓦解美方壁垒，重构全球平衡。航母关乎形象，核力量关乎基础，稀土关乎策略，只有芯片才是数字核心。中国芯片立足稳固，标志美方技术主导首次遭遇实质冲击。

据介绍，跃龙IQ10系列芯片组搭载了高通自研的18核Oryon中央处理器（CPU），性能达到上一代产品的5倍；同时可支持多达20路摄像头并发接入，针对高负载人工智能工作负载，其算力峰值可达700TOPS。高通表示，该架构在设计上优先...