高通公司推出了两款为高端手机提供动力的新芯片组，包括其新的顶级产品：Snapdragon 8+ Gen 1。8+ Gen 1 是高通公司典型的中期更新之一，在这种情况下升级到去年 12 月的 Snapdragon 8 Gen 1。

该芯片的核心保持不变，但 CPU 的主核心已从 3GHz 超频至 3.2GHz，从而使 CPU 性能提高了 10%。这与 GPU 进一步提高 10% 相匹配，并且两者都受益于 30% 的电源效率提高。

这些升级不足以让 8+ Gen 1 在纯性能上赶上苹果的 A15 Bionic，但应该会进一步巩固高通作为 高端安卓手机芯片供应商的主导地位。

小米、华硕 ROG、Realme 和摩托罗拉等品牌已经承诺使用升级后的芯片，预计将出现在 ROG Phone 6、 三星 Galaxy Z Flip 4和 Fold 4、 小米 12 Ultra等产品中。

除了 8+ Gen 1，高通还发布了 7 Gen 1——这是自公司采用新的“Gen”品牌以来的首款中端芯片。

与 8+ Gen 1 一样，这是一款 4nm 芯片，使用大致相同的 CPU 结构——尽管其主核的时钟频率较慢，为 2.4GHz。

它足以驱动 144Hz 的 FHD+ 显示器或 60Hz 的 QHD+ 屏幕；可以以高达 30fps 的速度录制 4K HDR 视频，并拍摄高达 200Mp 的照片；并拥有可变速率着色、Adreno 帧运动引擎等游戏功能，以及比去年的 Snapdragon 778G 快 20% 以上的图形渲染速度。

7 Gen 1 在网络方面也接近于与高通的旗舰芯片相匹配，包括 Wi-Fi 6E 和 5G——mmWave 和 sub6。

高通表示，我们应该期望在第二季度（即现在到 6 月底之间）看到第一批配备 7 Gen 1 的手机，而从 7 月到 9 月的第三季度，8+ Gen 1 手机应该会到货。

除了这两款手机芯片组外，该公司还展示了无线 AR 智能眼镜的新参考设计，由其 Snapdragon XR2芯片提供支持。

这款耳机比之前的迭代更薄更轻，它本身不会出售给消费者，但旨在成为制造商在下一代 XR2 驱动的 AR 设备上工作的蓝图。如果苹果最终公布其传闻已久的AR 耳机，预计该市场将会升温 。