射频同轴连接器的材质选择直接影响其电气性能、机械强度、环境适应性及使用寿命。本文将从同轴连接器常见的材质、镀层材料和绝缘/密封材料三大类出发，介绍其不同类别，方便进行挑选。

铍青铜具有优异的电气性能和热传导性，耐疲劳性和耐腐蚀性突出（除氨、强酸和碱外）。其高强度和弹性使其在高温环境中仍能保持稳定性能，适合需要频繁插拔或高机械应力的应用场景。

良好的导电性和导热性，适合高频信号传输；抗疲劳性能优异，适用于动态连接环境；耐腐蚀性强，适合户外或恶劣环境。

常用于接触孔（插孔）、弹性插针、外导体等需要高可靠性的部件。

锡磷青铜质地较软，通过冷加工可获得应力，适合对柔韧性要求较高的场景。其导电性和耐腐蚀性略低于铍青铜，但成本更低。

易于加工，适合复杂形状的连接器设计；在预算有限或对机械性能要求不苛刻的场景中性价比高。

常用于较大的插孔、弹性接触件或外导体，例如工业设备或一般通信设备的中低功率连接场景。

黄铜（如易削黄铜）质地柔软，易于机械加工，导电性和导热性良好，但需通过电镀（如镀金、镀银）增强耐腐蚀性。

加工成本低，适合大批量生产；与多种镀层材料兼容性好，可灵活满足不同性能需求。

广泛用于连接器主体、外壳、外导体和插针。

铝合金轻质且易于加工，具有良好的电性能和抗氧化性，但强度和耐腐蚀性略逊于不锈钢。

重量轻，适合对重量敏感的应用（如无人机、卫星通信）；热塑性和可加工性优异，适合复杂结构设计。

常用于保护管和结构件。

金是极佳的导电材料，具有优异的抗氧化性和耐腐蚀性，但成本高昂。通常在金层下镀镍作为扩散防护层，以防止金与基材的相互扩散。

接触电阻极低，信号传输损耗小；可实现数千次插拔，适合高可靠性场景。

内导体（中心针）、外导体弹片、测试级主体、PCB板连接器的外导体（焊接）。

银的电导率和热导率最高，接触电阻最低，但易受硫化物、臭氧等影响氧化，形成黑色硫化银。

传输效率高，适合大功率或高频应用；互调特性优良，减少信号失真。

低互调和大功率内导体（中心针）、外导体、焊杯、接触面部件。

镍硬度高，耐磨性好，常作为镀金或镀银的底层材料，提供附着力和防氧化保护。

成本较低，适合经济型设计；与多种基材兼容性好，增强镀层稳定性。

常用于外壳、外导体、压接环等。

三元合金由铜（55%-60%）、锡（20%-25%）、锌（15%-20%）组成，兼具高电性能和耐腐蚀性，互调水平低（＜-155dBc）。

耐腐蚀性接近银，寿命更长；接触电阻低（1-3mΩ），插拔次数可达数千次。

广泛用于外壳、主体、压接环。

PTFE具有优异的热稳定性（-200°C至250°C）、低介电损耗和化学惰性，但弹性系数低。

耐高温、耐腐蚀，适合极端环境；介电性能稳定，适合高频信号传输。

绝缘体、定制防尘盖、治具。

与FEP 相比，PFA 具有热塑性能可以被注塑模使用，并可以重复注塑，在-200°C—250°C 时具有良好的热稳定性能和电性能。

与PTFE 相比，它具有更好的耐磨损性能和防粘性能。PFA 对大多数元素显惰性，气候和空气对它的影响很小。

绝缘体、电缆护套。

PEEK具有高拉伸强度、优异的热稳定性和化学惰性（除硫酸外），自熄性好。

高温性能优于PTFE，适合更高温场景；介电损耗低，适合高频应用。

射线防护层、绝缘体。