对于笔记本散热方面的结构，相信有所了解的小伙伴都应该知道，像热管、鳍片、风扇这些关键部件会在当中起到关键作用，同时像核心硬件与铜底之间的导热硅脂也是充当起了承上启下的效果，很大程度上决定着内部的热量疏导效率。
而在近些年许多高端游戏本上，我们也看到了像液金导热这类超越传统硅脂的存在，导热效率更高，对于注重性能极限释放的电竞本来说确实会相得益彰。不过，由于液金在温度升高时容易出现流动性，加上本身还具备有一定的导电性以及腐蚀性，所以不少用户也会对其产生顾虑，我们也不妨通过ROG官方实测来对其进行更深入的了解。
液金导热性能有多强？由于液态金属本身是由低熔点碱金属和低熔点合金等物质所构成的一种冷却介质，所以具有像比热容大、热导率大、熔点低、沸点高等特点，同时纳米级的颗粒也可以对核心部件进行更好的覆盖，因此能够达到更高效的热量传导性能。从官方展示的数据来看，液金导热系数可达到85.4W/mK，相比起硅脂的13.8W/mK要高出数倍，自然也能够更为快速地将热量传到至散热机构上，对CPU这样的热源实现快速降温。
通过ROG官方实测的效果也可以看到，三部采用不同散热介质的ROG枪神7在进行着CPU单烤时，使用了液金材质的机器可以达到135W的性能功耗，而使用了硅脂材质的机器则为106W的水准，两者相差有29W之多，在极限工况下所获取的性能表现自然也是有所差异，结合到实际的高负载使用场景时也同样会有较为明显的感知。
更何况，由于液金材质本身的特殊性，所以它也并不会像传统硅脂一样有使用期效，长时间使用出现变干的情况，意味着出色的导热性能可具备持久性。因此，使用液金导热的机器无需在后期经常自行或者到售后方面去进行更换维护，使用起来也会更加省心一些。
液金外漏、偏移问题是否会发生？后果严重吗？说实话，许多人更为关心的自然就是液金外漏的问题，这一点其实主要看厂商自身的方案成熟度，外漏问题主要还是因为对于液金方面的量把控不精准所导致的，当然这也是极少数会出现的情况。一般来说，使用到液金涂抹的厂商都会有非常成熟的防漏方案，像ROG这边就有在周边加入特殊内部挡板来防外漏，且散热模组在封闭状态下也会在液金表面的张力作用下进行更好的固定，可见他们还是考虑得很到位的。
甚至ROG产品经理还展示了一波甩动测试，在液金涂抹处特别加入透明亚克力板来直观展示效果。无论是正常状态下进行多次甩动，又或者是在吹风机对CPU处进行加热后再测试，均未发现有液金材质出现流动、偏移的情况，这也很能说明ROG这套液金方案的成熟度。
其实即便是在出现有液金偏移的情况时，此时的笔记本相对于液金处于正常角度时的散热表现确实会略有下降，但并不会有过于明显的差异，依然是能够进行高效的散热工作，更别说依旧是比传统硅脂的效果要好很多。
更何况，其实除了笔记本领域，像是风靡全球的索尼PS5游戏主机也是在核心处采用着液金导热的设计，但大家也是鲜有听说过出现漏液的情况发生。从拆机效果来看，即便是PS5在个别情况中出现有漏液的情况，周边的一圈保护结构也能像海绵一样对其进行吸收，不会影响到其他的元器件，可见一套成熟的防漏液方案确实能起到关键作用。
（索尼PS5液金导热设计）
总结很显然，借助于液金本身出色的导热性能，厂商们在高端产品中对其进行使用确实可以起到不俗的效果，对于整体的极限性能调教也更为友好。而许多人所关心的后期使用问题上，如今液金导热方案也并非是初期使用阶段，大厂们在不断的优化与打磨中也已经将其变得愈加成熟，最大程度地杜绝偏移、外漏问题，像DIY玩家不自行拆解与维护的话也能大大降低这种情况的发生。
而且，即便是觉得自己买的笔记本有出现这样的问题，像ROG这样完善的售后服务也能提供着更为安心的保障，有提供着液金偏移免费保修的服务，避免自己不熟练的更换方式而使机器出现更多问题。因此，如果要选择一些拥有液金导热的游戏本时，建议关注一些主流大厂的出品，这样用起来自然也会更加放心！
