英伟达突然提前量产下一代Rubin芯片，这在行业里简直是扔下了一颗重磅炸弹。原本说2026年下半年量产，现在一季度就全面投产，这速度快得让对手措手不及。 Rubin性能堪称恐怖，FP4精度推理算力达50 PFLOPS，比Blackwell GB200提升5倍，相比开放给中国的H200性能提高25倍。而且整套系统包含多款采用先进工艺的芯片，协同作战能力无敌。 这一提前量产，AI芯片板块迎来技术红利，也会加剧市场竞争。英伟达新的印钞机已启动，其他企业怕是得赶紧想办法追赶，不然差距只会越来越大。