2025年TMT行业呈现“硬核科技领涨、应用场景突围”的格局。DeepSeek引领大模型开源浪潮，成为国产替代核心标的；AI算力受益于智算中心建设提速，相关企业业绩增速远超预期；存储芯片行业周期上行，龙头企业毛利率持续改善；AIAgent与AI眼镜则分别从产业效率提升与消费体验升级切入，打开成长天花板。本文基于慧谈纪要库一手信息，梳理本年重磅热点，助力机构精准把握投资主线。
一、DeepSeek：国产大模型赛道年度焦点
作为国产大模型领域的核心标的，DeepSeek在2025年实现快速进阶：1月核心产品上线后月活迅速突破1.8亿；5月发布的DeepSeek-R1-0528版本，深度推理与编程能力大幅提升；12月估值达1.05万亿元，跻身全球第六大独角兽，同期推出的V3.2模型推理能力已接近国际顶尖水平。
行业专家指出，DeepSeek-OCR以视觉大模型、端到端融合架构为核心革新，解决了传统OCR在恶劣条件、手写场景下的识别痛点，泛化性与结构化输出适配中小企业，但非常规版式需限定场景，易忽略小字，复杂排版识别及信息抽取等问题仍待优化。另有专家表示，当前国内外大模型集中发力智能体原生化、终端集成与架构优化，DeepSeek-V3.2等产品分走科研、企业服务、精度优化路径；国内侧重落地与人效提升、端侧部署领先，但AGI相关能力落后国际15-20%，且开源赋能有限，算力需求持续增长，国产芯片虽有进步但生态碎片化，过度投入端侧硬件存在“投产即落后”风险。
二、AIAgent：赛道全面迈向规模化落地
2025年，AIAgent赛道进入规模化落地阶段：12月，谷歌开源DeepSearchQA基准并升级GeminiDeepResearchAgent，性能比肩GPT-5Pro且成本大幅下降；同期Simular获1.5亿元A轮融资，入选微软生态计划。全年多智能体协作、AgenticRAG等技术成为主流，Anthropic、OpenAI等厂商纷纷强化AI操作与决策能力。
专家分析，Agent核心涉及动态构建（需设计器与模型能力）与Multi-Agent协作（依赖大模型工程技术），相关人才稀缺；其自规划能力不足，可通过动态构建+Multi-Agent协作或数据填充弥补，且国内在Operator技术、MCP协议上落后于国外。从应用层面看，评估Agent需聚焦痛点解决、降本增收、长期迭代及模型精调能力；企业级与个人级Agent技术差距大，B端创业门槛高（需行业积累与数据优势），C端更适合垂类公司转型，同时还涉及合成数据及Manus、AutoAgents等产品与企业情况。
三、AI眼镜：赛道迎来爆发元年
2025年是AI眼镜赛道的爆发之年，全球市场规模预计达800亿元，中国市场增速领跑全球：MetaRay-Ban累计出货超200万台，小米、夸克等厂商密集推新；雷鸟创新拿下近10亿元C轮融资，谷歌重启Glass系列并牵手XREAL，“AI+AR融合、实时翻译”等功能成为标配，“百镜大战”格局成型。
行业专家表示，AI眼镜行业正处转型复苏期，复合增长率18%，但产能与市场预期脱节；B端占比超40%，工业、医疗等领域潜力大，C端受技术限制渗透率低，显示、续航等核心技术存瓶颈，芯片与光学组件为主要成本项，未来需聚焦B端，依托AI大模型本地化与硬件升级突破，企业需深耕技术、精准定位才能突围。另有专家指出，技术与市场痛点方面，带屏款短期难成熟，AI模型依赖手机/云端交互，传输速率基本满足；取代近视眼镜需突破女性消费、脸型适配、近视人群需求等难题；大厂盈亏平衡需百万台级出货，小厂需几十万台，国内销量远逊海外的核心原因是国内近视人群多但现有产品适配性差。
四、AI算力：爆发与替代双浪潮并行
2025年，AI算力赛道迎来爆发与替代双浪潮：英伟达发布GB300芯片，推理性能较前代提升11倍；曙光推出NEBULA1280千卡级超节点，国产算力突破关键瓶颈；政策推动下国产芯片替代率达41%，全球智能算力规模超1000EFLOPS，推理算力成增长主力。
专家分析，2025年4月美限供英伟达H20，国内库存短期支撑，国产芯片迎替代机遇；华为昇腾910C订单充足、算力逼近H100，920C将对标先进架构；禁令后国产芯片有望承接40%-50%份额，但需突破生态依赖、封测限制等挑战，端侧与边缘计算存机会。从政策层面看，《“十四五”数字发展规划》明确算力网络“8+8”顶层设计，分三阶段推进国家算力平台建设，地区间定向协作，采用“政府主导、企业运营”模式，国资央企牵头、按四方分成、跨运营商统一调度；当前面临技术壁垒、下游客户多元、算力空置率较高等问题，垂直领域策略有差异。
五、存储芯片：涨价与国产突破双热潮
2025年，存储芯片赛道迎来涨价与国产突破双热潮：11月长鑫存储发布8000Mbps速率DDR5产品，填补国产高端空白；长江存储、兆易创新业绩大增，承接国际巨头产能转移红利；全年DDR4颗粒价格暴涨超4倍，HBM等AI高附加值产品成厂商布局核心，供需紧张持续推高行业景气度。
行业专家指出，本轮存储芯片涨价由结构性因素驱动，周期较长；供需端方面，小容量产品退出、厂商减产叠加AI推理带动企业级SSD与HBM需求，服务器市场领涨；国内存储产业中，NAND技术追平国际，DRAM、HBM仍有差距但正突破。另有专家表示，AI驱动OpenAI与韩厂合作扩产DRAM，存储超级周期长期确立；企业级SSD加速替代机械硬盘，不同品类DRAM价格分化，长存、长鑫扩产影响有限，长鑫明年有望放量。
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