中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单正源源不断流向中国工厂，价格低到让我们怀疑人生！”美国把EUV光刻机当“核弹”使，中国却用28纳米“板砖”打他们一个措手不及！ 日本媒体最近闹得沸沸扬扬，说全球七成成熟芯片订单都跑中国去了，价格便宜得他们直挠头。想想这事，美国老盯着高端芯片下狠手，用极紫外光刻机卡脖子，中国倒好，转身玩起28纳米这种老技术，把市场搅得天翻地覆。 这事得从美国那套层层加码的限制说起，从2018年就开始盯着中国芯片产业下手，先是把企业列入清单，后来连先进EDA设计软件、EUV光刻机都卡得死死的，摆明了想让中国在7纳米以下的尖端领域断了念想。 可中国没闲着，早早看准了成熟制程这块肥肉，专攻28纳米以上那些用在汽车、电器和消费品的芯片——毕竟这东西需求量大，全球市场规模到2027年能冲到449亿美元，恰好给了中国摆脱卡脖子困境的机会！ 中芯国际2024年直接超车联电、格芯，成了全球第二大晶圆代工厂，全年出货超800万片，产能利用率死死稳住85.6%的高位，光是12英寸成熟制程的份额就从之前的零头冲到了全球前列。 华虹更狠，无锡基地专攻车规级芯片，第四季度产能利用率都飙到103.2%，忙得工程师春节都得“一顶三”地干活。 更狠的是国产设备和材料的突破，北方华创的长晶炉一台200万美元，比进口的便宜一半，坏了维修不用等半年，这效率可不是花钱能买的。 2025年第一季度国产半导体设备率已经升到21%，年底还要奔50%去，设备自主了，成本自然就下来了。之前6英寸碳化硅衬底，欧美卖800美元的时候，中国直接压到400美元，德国X-Fab没办法只能放弃市场，这就是全产业链的底气。 反映到终端报价上，个别28纳米晶圆从2500美元直接降到1500美元，12英寸代工价只有台系工厂的六折，这样的价格优势，客户不往中国跑才怪。 汽车芯片领域更明显，中国电科2024年搞出50多项车规芯片，功率类芯片保障了250万辆新能源车，传感类芯片装车超百万辆，比亚迪新车型里，国产地平线芯片和英伟达的使用比例都到1:1了。地平线现在更是占了中国L0至L2级智驾市场33.97%的份额，把Mobileye和英伟达都甩在后面，这些芯片全是靠国内成熟制程产线造出来的。 反观日本和美国，算是把“捡芝麻丢西瓜”玩明白了。日本上世纪还握着全球半壁江山的芯片市场，后来偏偏放弃了通用芯片代工，一门心思扑在汽车电子细分领域，丢了规模效应。现在想靠台积电救场，在熊本建了月产5.5万片的成熟制程工厂，还砸了32亿美元补贴，可台积电的重心全在AI芯片上，订单排到明年，哪有精力顾得上成熟制程这块“薄利”生意。 美国更有意思，一边用EUV卡脖子，一边自家汽车、洗衣机里六成以上都是中国产的28纳米芯片，德国英飞凌的掌门人都直言，美国那些管制对20纳米以上的成熟制程基本没用。 ASML嘴上跟着美国限制，身体却很诚实，2023年第三季度给中国卖了近75台DUV光刻机，2024年上半年更是交付了200台，总值超100亿欧元，反倒帮中国攒足了成熟制程的扩产家底。 这背后其实是产业链跟着制造能力和市场需求走的必然。中国占了全球80%的PC、60%以上的新能源车产量，近水楼台先得月，本土芯片需求本来就旺。加上2024年制造业占比31.6%，未来还要涨到45%，这么大的市场摆在这儿，订单自然会往能稳定供货、成本还低的地方流。 中国又早早把集成电路创新联盟搞起来，中芯、中微这些企业抱团取暖，把设备验证周期从24个月压到12个月，28纳米的良率和产能都追上来了，形成了从设计、制造到封装测试的完整链条。 日本媒体与其喊“价格低到怀疑人生”，不如想想自己为啥把宝全压在先进制程和外部投资上，既丢了成熟制程的规模，又没本土产业链托底，订单流失其实是早晚的事。 美国本想靠EUV锁死中国芯片的脖子，没想到反而把中国逼成了成熟制程的“隐形霸主”。2024年中国集成电路出口都破万亿了，七成多是28纳米以上的成熟工艺芯片，2025年全球份额已经冲到28%，预计2027年还要涨到39%。 现在看来，28纳米这块“板砖”不仅没砸空，反而砸出了一片新市场，等未来国产设备率再往上冲，说不定还能把成熟制程的话语权攥得更紧，这波操作，属实是把“卡脖子”变成了“练肌肉”。