在中国宣布突破7nm芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在28nm”。很显然在杨光磊看来，梁孟松带来的“化学反应”实在太厉害了，几乎可以吊打全球最顶尖的芯片工程师，只是碍于中国芯片技术受到欧美国家的制裁，否则很有可能突破到3nm。 芯片已成为国家竞争力的核心要素，而美国当年挥起的封杀大棒，最终也成了我们不断突破的动力来源。中国芯片的崛起，少不了一个人功劳，他就是梁孟松。 2017 年梁孟松加盟中芯国际前，这家大陆最大的芯片代工企业确实卡在 28nm 节点动弹不得。当时 28nm 工艺的良率始终上不去，团队在高性能计算和低功耗应用的平衡上找不到突破口。 研发方向摇摆不定，别说进阶到更先进的工艺，就连稳住现有产能都费劲。而梁孟松一来就下了步险棋：跳过 22nm 节点，直接冲刺 14nm。 这个决定在当时看来近乎疯狂，毕竟台积电和三星都是一步步按节点推进。但梁孟松有自己的底气，他带着团队调整研发重心，聚焦铜互联技术优化，把信号延迟问题逐一破解。 工厂里的进口深紫外光刻机被重新调试，通过参数优化和流程调整，硬是在 2019 年就实现了 14nm 的量产。这一步跨越让中芯国际直接跟上了全球先进工艺的第二梯队，产能利用率很快拉满，接到了大批国内手机处理器部件的订单，营收也跟着翻了番。 更惊人的是后续的 7nm 突破。2019 年美国开始阻挠荷兰阿斯麦向中国出售极紫外光刻机，这种能刻出 7nm 以下精细图案的设备成了卡脖子的关键。 没有极紫外光刻机，就意味着只能靠波长 193 纳米的深紫外光刻机攻坚，而这在行业里被认为是 “走不通的路”。但梁孟松团队偏要啃这块硬骨头，他们盯上了多重曝光技术 —— 通过反复光刻、刻蚀的交替操作，在硅片上叠出精细图案。 这可不是简单的重复操作，曝光次数要从极紫外的 40 次增加到 90 多次，光罩设计复杂度翻倍，还得靠光学邻近校正技术修正偏差。 中微半导体的刻蚀机在这时候帮了大忙，能精准控制化学浓度去除多余材料，而梁孟松则带着团队日夜调试参数，确保每一次曝光的精度都达到纳米级。 2020 年 3 月，他在公司会上宣布 7nm 研发成功，性能比 14nm 提升 20%，功耗降低 57%，逻辑面积缩小 63%，这个成果让全球同行都吃了一惊。 即便后来公司内部出现波折，2020 年底因蒋尚义加盟递交辞职信，梁孟松最终还是选择留下继续掌舵先进工艺。 团队小规模试产时，供应链因为美国实体清单的限制变得断断续续，硅片、光阻剂等材料频频告急，他们就联合国内供应商一点点替代，设备 24 小时连轴转，靠着激光校准系统和算法模拟减少重工，慢慢把良率提了上来。 2023 年华为 Mate 60 Pro 搭载的麒麟 9000S 处理器，正是中芯国际用这种技术代工的，12 核 CPU 主频达到 2.62GHz，安兔兔跑分 70 万，接近高通骁龙 888 的水平，算是给外界交了份硬核答卷。 杨光磊说梁孟松能 “吊打全球顶尖工程师”，其实是佩服他在封锁下的破局智慧。台积电前研发副总裁林本坚也承认，用深紫外光刻机造 7nm 甚至 5nm 芯片理论上可行，但要付出极大的经济和技术代价，没有企业敢真的尝试，而梁孟松团队不仅做了，还做成了。 他们靠的是对工艺的极致把控，对材料的深度改良，还有近乎偏执的参数调试，把浸润式光刻技术的潜力挖到了极致。 可惜的是，制裁的影响终究难以逾越。2023 年 9 月荷兰开始限制深紫外光刻机型号出口，2024 年更是直接吊销许可，中芯国际连设备维护都成了难题。 即便 2025 年上海宇亮生的国产浸没式深紫外机开始试跑，中科院也推出了全固态深紫外光源，但和极紫外技术的代差依然存在。杨光磊觉得如果没有制裁，以梁孟松的能力，突破到 3nm 完全有可能，毕竟台积电用极紫外实现 3nm 时，不少核心工艺思路梁孟松早年都参与过研发。 现在中芯国际已经在试推 5nm 工艺，工序比极紫外复杂 30%，成本高 50%，但良率正在突破。这背后依然有梁孟松留下的技术遗产，从研发方向的锚定到本土供应链的搭建，他带来的 “化学反应” 还在持续发酵。 正如行业里流传的说法，梁孟松不仅带来了工艺，更带来了突破的勇气，而这种勇气，恰恰是打破技术封锁最需要的力量。 未来，随着国产设备逐步替代和人才梯队的成熟，中国芯片产业能否在更先进制程上实现突破，或许比技术本身更值得期待。