早在上个月，知名供应链分析师郭明錤就曾透露，苹果计划最快在 2027 年，让英特尔开始代工部分入门级 M 系列芯片，主要面向部分 Mac 和 iPad 型号，采用英特尔的 18A 制程。

最新的一则报道则指出，苹果和因特尔的合作可能进一步扩展到 A 系列芯片。

据外媒 MacRumors 援引投资机构 GF Securities 的研究报告，分析师 Jeff Pu 在最新研报中提到，他们现在预计苹果未来会让英特尔参与部分 iPhone 芯片的代工生产，最快时间点可能落在 2028 年左右。

根据 Jeff Pu 的判断，英特尔未来可能会为苹果代工部分非 Pro 级 iPhone 芯片，采用的是英特尔规划中的 14A 制程。如果按照苹果目前的产品节奏推算，这些芯片最早有可能对应的是 2028 年左右发布的 A22 芯片，也就是外界常说的 iPhone 20 或 iPhone 20e 这一级别产品。

也就是说，高端型号仍然由台积电主导，而英特尔只负责其中一小部分、定位更入门的芯片产能。

不过这次传闻中的合作，与苹果当年使用英特尔 CPU 的 Mac 时代有本质区别。

当年，苹果 Mac 使用的是英特尔设计的 x86 架构处理器；而现在，无论是 A 系列还是 M 系列芯片，设计权始终牢牢掌握在苹果自己手里，基于 Arm 架构。英特尔如果参与其中，只是充当代工厂的角色，为苹果代工其自研芯片。

苹果和英特尔也并非第一次在 iPhone 上合作。早在 iPhone 7 到 iPhone 11 期间，部分机型就曾使用过英特尔提供的基带芯片。但后来苹果全面转向高通，并最终走上了自研基带的道路。