雷军转发极客湾全网首拆视频
小米和央妈说小米自研你们都不信,那我问你:
极客湾直接拆解芯片,汪汪队有水平去拆解吗?
划重点:芯片本体印有"XRING O1"标识及2019版小米Logo,封装时间为2024年第52周,研发周期早于玄戒公司成立时间。
体验表现也不错,那我觉得这说的够清楚了吧?[微笑]
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