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三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术,据说HPB技术是通

三星封装业务团队正在开发一项名为FOWPL-HPB的封装技术,据说HPB技术是通过在SoC顶部附加一个热路径块,提高处理器的散热能力,这三星要是把这个技术给火龙888装上那该多好啊 ​​​