项目名称：大模型端侧专用芯片研发项目

发起单位

项目建设单位为XXX有限公司，是国内专注于端侧AI芯片领域的高新技术企业。核心团队由芯片设计、AI算法、半导体制造等领域专家组成，平均从业经验10年以上。且与中科院计算所、清华大学微电子学院、中芯国际建立长期合作关系。

项目定位

技术定位

打造成全球领先的大模型端侧芯片研发平台，关键指标达到国际一流水平。

市场定位

项目前期优先满足国内消费电子、智能汽车市场需求，逐步拓展欧美、东南亚等国际市场。成为端侧AI芯片领域的“中国标杆”企业，产品覆盖高、中、低三档系列。

产业定位

构建全产业链布局，带动RISC-V架构、Chiplet封装、AI算法等相关产业发展。推动国产端侧芯片市场渗透率提升。

项目风险防控分析

技术风险与防控

技术迭代滞后风险

端侧AI技术与大模型发展速度快，若项目异构架构、模型压缩技术更新不及时，可能导致产品算力、兼容性落后于竞品；

量产良率波动风险

工艺良率量产阶段受晶圆原材料纯度、封装工艺稳定性影响，良率可能达不到预期要求，造成成本上升；

大模型适配兼容性风险

如若大模型厂商推出新的模型结构导致现有框架无法适配，导致芯片无法满足客户需求。

针对性防控策略

技术迭代防控：

建立“技术预警机制”：联合清华大学微电子学院等每季度发布《端侧AI技术趋势报告》，提前12-18个月布局下一代架构研发；同时，可以​设立“技术迭代基金”，用于先进工艺、新型计算单元的预研；。

良率波动防控

供应链端

与供应端签订《良率保障协议》，约定晶圆缺陷率≤0.1/平方厘米，超标准部分由供应商承担50%损失；同时建立备份供应厂商，当主厂良率低于85%时切换至备份厂；

生产端

引入AI视觉检测系统，实时监控光刻、蚀刻环节质量，严格控制产品良率；

适配兼容性防控

生态合作：与主流大模型厂商签订“适配同步协议”，提前3个月获取模型更新信息，确保推理框架同步迭代；

技术储备：研发“多模态适配引擎”，支持自动识别模型结构并生成适配算子，将新模型适配周期从原2个月缩短至2周，当前已完成对14B参数模型的适配测试。

市场风险与防控

市场竞争加剧风险

伴随着高通、英伟达计划2025年推出低功耗端侧芯片，国内地平线、瑞芯微加速扩产，可能引发价格战；

客户集中风险

当前核心客户订单较为集中量大，若厂商自研芯片或转向竞品，将导致订单量骤减从而影响公司盈利。

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政策与合规风险与防控