台积电最近说要建一座1.4纳米芯片厂，地方选在台湾新竹，计划2028年下半年开始生产，三栋厂房的施工许可已经拿到，人正在招，路在铺，材料也在买，总投资大概1.5万亿新台币，折合490亿美元，最让人没想到的是，他们明确说不会买ASML那台四亿美元的光刻机。

他们不靠新设备，只把老办法重新组合，多重图案化技术就是反复做曝光、对准、蚀刻这些步骤，一层一层堆上去，芯片就能做得更细，就像做蛋糕，不用换烤箱，多加几层奶油和糖霜，味道照样好，台积电在3纳米和2纳米上早玩明白了，经验比中芯国际多，初期良率低，周期长，但他们肯花时间，一点一点磨。

三星和英特尔还在硬扛3nm，指望靠高NA EUV光刻机一步到位，可设备一卡住，进度就全停了，中芯国际也想用多重图案化，但没EUV打底，干起来特别费劲，台积电不一样，他们是在已有技术上慢慢往前推，不是从头开始熬，他们的优势不在机器参数，而在工程师手里的经验，和平时做的判断。

美国、荷兰、日本联手限制高端光刻机出口，台积电不买高NA设备，是不想把命脉交到别人手里，他们在亚利桑那州建2纳米工厂，搞台湾加美国双中心，这样一处出事，另一处还能顶上，欧盟和日本也砸钱搞自己的光刻替代方案，台积电这条路，正被当成全球供应链的新样子。

客户们早就盯上这批产能了，苹果、英伟达、AMD都提前下了单，2028年一开卖肯定抢不动，台积电那时候说话更硬气，可要是良率上不去，三星靠着高NA设备说不定就赶上来，直接翻盘，这事儿不是稳赢，得看谁熬得住。

有人问没最新设备还能做先进芯片吗，台积电用实际做法回答，能，关键不在你买了什么机器，而在你怎么用它，他们的工程师能把老设备用出新门道，这才是真本事，未来半导体行业可能分两派，一派拼命买设备，一派拼命磨工艺，谁更懂怎么把现有东西用到极致，谁就更有说话的份儿。

台积电没瞎撞，也没赌运气，他们算得清清楚楚，设备能被卡住，工艺却在人脑子里，他们没拦着进步，只是不把命交到别人手里，这变化没人嚷嚷，可影响早铺开了，别人还在排队等光刻机，他们已经重新说了什么叫制造。