半导体中报行情分析及概念股梳理
一、半导体中报行情综合分析
（一）核心景气逻辑
1. 业绩强验证：30余家半导体企业中报预喜率超80%。AI算力芯片、车规芯片、工业物联网芯片构成需求“三驾马车”，芯片设计、制造、设备环节订单持续饱满，印证行业正从周期底部复苏。
2. 市场分化显著：披露中报预告的半导体公司年内平均涨幅近15%，远超未披露标的，“业绩确定性”成为资金定价核心；5家绩优股股价下跌，多因短期情绪扰动导致估值错配，中报落地后修复潜力突出。
3. 产业趋势拆解：
设计端：AI芯片、车规芯片增速领先，受益于“具身智能终端+高阶自动驾驶”技术迭代；
制造端：28nm成熟制程满载，14nm良率突破95%，晶圆厂业绩随订单释放增长；
设备/材料端：刻蚀机、光刻胶、硅片等核心领域国产替代加速，在政策与大基金二期加持下，设备商、材料商进入订单收获期。
二、半导体概念股梳理（按产业链环节）
（一）AI算力芯片（设计）
海光信息：AI算力芯片龙头，深度绑定国内云计算巨头，Q2 AI服务器芯片出货量同比增120%。x86架构技术壁垒显著，自主CPU兼容成熟生态，支撑大模型训练与推理，中报预增超100%。
寒武纪：覆盖云端与终端的AI芯片全布局，B端大模型训练卡订单放量，C端智能终端芯片逐步落地。自研指令集打破架构依赖，中报预增50%+。
（二）通用/车规芯片（设计）
兆易创新：NOR Flash全球市占率第一，车规MCU突破特斯拉、比亚迪供应链。AI终端对NOR Flash需求激增，车规MCU在800V高压平台加速渗透，中报预增30%+。
韦尔股份：CIS芯片龙头，手机CIS市占率超25%，汽车CIS市占率超30%。AI摄像头需求爆发，子公司豪威科技协同效应强化，中报预增25%+。
紫光国微：特种芯片双轮驱动，军工、政务领域FPGA需求稳定，车规MCU新突破。自主FPGA架构打破海外垄断，中报预增20%+。
（三）晶圆制造（代工）
中芯国际：大陆晶圆代工龙头，28nm制程满载，14nm良率超95%。AI服务器、车规芯片代工占比提升，全球第三大代工厂地位稳固，中报预增40%+。
华虹公司：特色工艺代工优势显著，车规IGBT、MCU代工订单爆发。差异化工艺路线避开高端制程竞争，中报预增35%+。
（四）先进封装（封测）
长电科技：先进封装龙头，AI芯片封装订单激增。全球第三大封测厂，技术覆盖2.5D/3D封装，中报预增30%+。
通富微电：AMD御用封测厂，AI GPU封装占比超40%，车规芯片封装同步增长。CoWoS技术协同AMD迭代，中报预增25%+。
（五）半导体设备（国产替代）
北方华创：半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等核心设备，12英寸晶圆设备订单同比增150%。大基金二期重仓，中报预增50%+，设备交付进度决定业绩弹性。
中微公司：5nm刻蚀机商用，AI芯片制造核心设备供应商，技术对标美国应用材料。中报预增45%+，12英寸设备装机量是跟踪重点。
拓荆科技：PECVD设备龙头，12英寸晶圆厂装机量超500台，是AI/车规芯片产线必备。作为国产唯一供应商，中报预增60%+，进口替代速度超预期。
（六）半导体材料（关键突破）
安集科技：CMP抛光液龙头，12英寸晶圆厂渗透率超60%，AI/车规芯片产线放量驱动需求。中报预增35%+，高端抛光液研发进展是看点。
沪硅产业：12英寸硅片量产，打破海外垄断，中芯国际、华虹等晶圆厂采购量激增。中报预增25%+，12英寸扩产是长期逻辑。
南大光电：ArF光刻胶进入中芯国际验证，电子特气市占率超30%。光刻胶打破日本垄断，电子特气绑定台积电供应链，中报预增30%+。
（七）功率半导体（新能源+工业）
士兰微：IDM模式功率半导体龙头，车规IGBT、MOSFET出货量同比增180%。全产业链布局，中报预增50%+，8英寸功率芯片产线满载。
斯达半导：车规IGBT模块龙头，绑定比亚迪、特斯拉，800V高压平台订单爆发。技术对标英飞凌，中报预增40%+，模块集成化进展是看点。
新洁能：MOSFET龙头，消费电子+新能源双驱动，AI服务器电源管理芯片突破。中报预增35%+，高压MOSFET研发进度决定长期竞争力。
（八）传感器+特色芯片（AI感知）
睿创微纳：红外传感器龙头，车载夜视、工业测温需求增长，AI视觉传感器新突破。车规级认证齐全，中报预增25%+，民用红外芯片渗透率提升。
思特威：工业+汽车CIS芯片龙头，机器视觉、ADAS摄像头驱动，HDR技术全球领先。绑定海光、特斯拉供应链，中报预增30%+，8K分辨率芯片量产是亮点。
股市有风险，投资需谨慎。
