电子级碳氢树脂
常被用于电子封装材料、PCB基材、光刻胶、电子胶粘剂等，是电子器件高性能化的保障。
AI高端PCB正逐步采用电子级碳氢树脂作核心基材，其用量占比已翻番。
据相关测算，2026年全球电子级碳氢树脂需求预计达8000吨/年。
较当前增长150%
当前全球总产能仅3000吨/年
其中国内约1500吨/年
供需缺口高达5000吨/年
AI服务器的高端电子级碳氢树脂
市场价格约为100万元/吨
5G高速覆铜板的M6~M8级
20万-30万元/吨
产品单价平均维持40–50万元/吨
毛利率稳超50%
电子级碳氢树脂的主要供应商包括日本曹达等以及国内的东材科技。
☞ 东材科技
概念：PCB、光刻胶、芯片……
碳氢树脂年产能100吨，3500吨/ 年产线在建，预计明年三季度投产，客户包括台光电子、生益科技等。
东材科技在建的3500吨 /年产线，主要生产高端电子级碳氢树脂。且产品已通过台光等厂商认证，间接供应英伟达服务器体系。
一季度公司实现净利润9187万，同比增长81.16%。明年 3500吨碳氢树脂，将带来潜在毛利润7－8亿。
2025年核心变化为：电子级碳氢树脂开始放量，主要供应台系覆铜板厂家。股票[超话]
