中国新能源汽车产业链的崛起，带动碳化硅器件和模组的需求量持续攀升。
2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线，标志着芯联集成正式成为全球第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。
作为第三代半导体的代表材料，碳化硅未来市场具有无限的想象空间，而这也赋予了芯联集成无限的想象空间。
面对碳化硅未来的业务发展，赵奇表示，芯联集成的目标是2024年碳化硅营收超10亿元，并期待在未来两三年能实现更高的全球市场份额。
当然，作为一家半导体领域的创新型科技公司，芯联集成并不满足于只在一个领域突围，而是选择了多点开花。
根据相关资料显示，芯联集成目前已经形成了三轮驱动模式，即：
第一，硅基功率器件板块。目前，该板块已经实现了高速增长，稳固了公司的基本盘；
第二，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二大增长板块。当下，该板块已经是国内行业领先板块，预计今年收入将突破10亿元大关；
第三，以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC板块。根据公司管理层介绍，随着公司在功率和模拟IC方面的布局逐步完善，公司正向全球领先的一站式数模混合芯片系统代工平台加速发展。且该板块未来也将会成为公司第三大收入增长板块。
9月4日，芯联集成发布公告称，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。
资料显示，芯联越州拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同时在高压模拟IC等高技术平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还握有国内第一条8产线。数据显示，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一。
本次交易完成后，芯联集成将实现业务的深度整合，并为公司的IGBT、SiC以及高压模拟IC等三大产品线的增长注入强劲动力，为公司的业务高增长打下坚实基础。
