作为承接新能源风口的AI，需求处于持续爆发的阶段。
而芯联集成搭上的新能源的风口，实现了一波业绩的爆发。目前，芯联集成已经是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，为蔚来、小鹏等多家头部新能源车企代工碳化硅芯片。
近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。
据悉，目前碳化硅主要应用于新能源汽车内部的关键电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC转换器。然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键性问题。
因此，6英寸向8英寸转型升级已成为产业发展的大势所趋。从目前全球的格局来看，加速建设8英寸碳化硅晶圆已经成为半导体“大厂”的必选项。据悉，科锐、意法及英飞凌等均已在建设8英寸产线。
由此可见，芯联集成已经走在了前列。
当然，除了碳化硅，作为全球科技发展的方向。芯联集成在AI领域、数据中心领域的布局也没落下。
根据财报统计显示，2021年至2023年，芯联集成在AI领域的投入超过了20亿元。2024年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。
赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领域中模拟IC业务也因此保持着稳定增长。
芯联集成财报发布之后，申万宏源发布研报称，公司在硅基IGBT代工收入体量大，前瞻布局SiC以及模拟IC产线，有望在未来抓住发展机遇，实现营收的快速增长。因此，给予公司“买入”评级。
侃见财经认为，持续在AI领域的投入，将进一步扩宽公司未来的收入渠道。赵奇也透露，芯联集成将不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。
